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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第773位 33件
(2023年:第725位 39件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第509位 52件
(2023年:第485位 57件)
(ランキング更新日:2025年6月26日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7421470 | 半導体基板の製造方法および研磨用組成物セット等のセット | 2024年 1月24日 | |
特許 7420728 | 研磨パッド、及びそれを用いた研磨方法 | 2024年 1月23日 | |
特許 7414437 | 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法および半導体基板の製造方法 | 2024年 1月16日 | |
特許 7413277 | 研磨用組成物及び合成樹脂研磨方法 | 2024年 1月15日 | |
特許 7409899 | 研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法 | 2024年 1月 9日 | |
特許 7409917 | CMP組成物およびこれを用いた方法 | 2024年 1月 9日 | |
特許 7409918 | 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法および半導体基板の製造方法 | 2024年 1月 9日 |
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7421470 7420728 7414437 7413277 7409899 7409917 7409918
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