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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1476位 15件 (2023年:第1071位 24件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第967位 23件 (2023年:第2186位 8件)
(ランキング更新日:2025年1月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7495488 | スタンプを剥離する方法および装置 | 2024年 6月 4日 | |
特許 7480049 | マークフィールドならびにポジションを特定する方法および装置 | 2024年 5月 9日 | |
特許 7476156 | 基板を表面処理するための方法及び装置 | 2024年 4月30日 | |
特許 7469444 | 基板を結合および剥離させる方法 | 2024年 4月16日 | |
特許 7459184 | 基板を接合する装置および方法 | 2024年 4月 1日 | |
特許 7453299 | チップを接合する方法および装置 | 2024年 3月19日 | |
特許 7428752 | 仮ボンディングされた基板スタックを分離させるための装置および方法 | 2024年 2月 6日 | |
特許 7419516 | マイクロパターンおよび/またはナノパターンをエンボス加工する装置および方法 | 2024年 1月22日 |
23 件中 16-23 件を表示
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7495488 7480049 7476156 7469444 7459184 7453299 7428752 7419516
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1月11日(土) -
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1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月18日(土) -
1月14日(火) - 東京 港区
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