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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第479位 68件 (2021年:第606位 52件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第476位 59件 (2021年:第543位 43件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2022-167481 | 静電吸着部材及び基板固定装置 | 2022年11月 4日 | |
特開 2022-164067 | 基板取り外し装置 | 2022年10月27日 | |
特開 2022-164445 | レジスト層の形成方法、配線基板の製造方法及びレジスト層の形成装置 | 2022年10月27日 | |
特開 2022-148714 | 静電チャック、基板固定装置 | 2022年10月 6日 | |
特開 2022-143488 | 静電チャック及び基板固定装置 | 2022年10月 3日 | |
特開 2022-133182 | 部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法 | 2022年 9月13日 | |
特開 2022-123727 | ループ型ヒートパイプ | 2022年 8月24日 | |
特開 2022-119619 | 配線基板及びその製造方法 | 2022年 8月17日 | |
特開 2022-119620 | 紫外線検出物及びその製造方法 | 2022年 8月17日 | |
特開 2022-119626 | 紫外線検出物及び紫外線検出装置、並びにそれらの製造方法 | 2022年 8月17日 | |
特開 2022-109210 | 基板固定装置 | 2022年 7月27日 | |
特開 2022-108637 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2022年 7月26日 | |
特開 2022-106577 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2022年 7月20日 | |
特開 2022-103594 | リードフレーム、リードフレームの製造方法及び半導体装置 | 2022年 7月 8日 | |
特開 2022-103963 | 半導体パッケージ用ステム | 2022年 7月 8日 |
68 件中 16-30 件を表示
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2022-167481 2022-164067 2022-164445 2022-148714 2022-143488 2022-133182 2022-123727 2022-119619 2022-119620 2022-119626 2022-109210 2022-108637 2022-106577 2022-103594 2022-103963
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11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
新製品開発の「タネ」がみつかる!株式会社リコーによるシーズ発表会 ~リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか?~
12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
【特別講演】第8回 前コミュ 生成AIでビジネスチャンスをつかむ前に、生成AI導入に待ち構える法的ハードルを越える方法 ~ つながりを育む出会いの場(知財ネットワーク交流会)~
12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
新製品開発の「タネ」がみつかる!株式会社リコーによるシーズ発表会 ~リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか?~
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