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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第479位 68件
(2021年:第606位 52件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第476位 59件
(2021年:第543位 43件)
(ランキング更新日:2025年10月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2022-167481 | 静電吸着部材及び基板固定装置 | 2022年11月 4日 | |
特開 2022-164067 | 基板取り外し装置 | 2022年10月27日 | |
特開 2022-164445 | レジスト層の形成方法、配線基板の製造方法及びレジスト層の形成装置 | 2022年10月27日 | |
特開 2022-148714 | 静電チャック、基板固定装置 | 2022年10月 6日 | |
特開 2022-143488 | 静電チャック及び基板固定装置 | 2022年10月 3日 | |
特開 2022-133182 | 部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法 | 2022年 9月13日 | |
特開 2022-123727 | ループ型ヒートパイプ | 2022年 8月24日 | |
特開 2022-119619 | 配線基板及びその製造方法 | 2022年 8月17日 | |
特開 2022-119620 | 紫外線検出物及びその製造方法 | 2022年 8月17日 | |
特開 2022-119626 | 紫外線検出物及び紫外線検出装置、並びにそれらの製造方法 | 2022年 8月17日 | |
特開 2022-109210 | 基板固定装置 | 2022年 7月27日 | |
特開 2022-108637 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2022年 7月26日 | |
特開 2022-106577 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2022年 7月20日 | |
特開 2022-103594 | リードフレーム、リードフレームの製造方法及び半導体装置 | 2022年 7月 8日 | |
特開 2022-103963 | 半導体パッケージ用ステム | 2022年 7月 8日 |
68 件中 16-30 件を表示
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2022-167481 2022-164067 2022-164445 2022-148714 2022-143488 2022-133182 2022-123727 2022-119619 2022-119620 2022-119626 2022-109210 2022-108637 2022-106577 2022-103594 2022-103963
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