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クリー インコーポレイテッド
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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第508位 9件
（
2025年：第745位 33件）
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第1402位 2件
（
2025年：第629位 36件）
（ランキング更新日：2026年2月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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クリー インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2026-506472 | 機械的堅牢性を向上させ、応力及び電界集中を低減するための矩形でない半導体ダイを有するパワー半導体デバイス | 2026年 2月25日 | |
| 特表 2026-506700 | 金属窒化物コアシェル粒子のダイアタッチ材 | 2026年 2月25日 | |
| 特表 2026-506322 | 自己整合トレンチ・シールド領域を有するゲート・トレンチ・パワー半導体デバイス及び関連する方法 | 2026年 2月24日 | |
| 特開 2026-22654 | ハイブリッドパワーモジュール | 2026年 2月12日 | |
| 特開 2026-15581 | センサ素子を備えたワイド・バンドギャップ半導体デバイス | 2026年 1月29日 | |
| 特開 2026-12201 | 電子濃度を低減するための構造および電子濃度を低減するためのプロセス | 2026年 1月23日 | |
| 特表 2026-500981 | 熱的に強化されたパワー半導体パッケージ | 2026年 1月 9日 | |
| 特表 2026-500800 | 半導体デバイス及び関連の製造方法 | 2026年 1月 8日 | |
| 特表 2026-500813 | 低減されたオン抵抗のためのセグメント化された支持シールド構造を含むパワー半導体デバイス向けの埋込型シールド構造および関連する製造方法 | 2026年 1月 8日 |
9 件中 1-9 件を表示
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2026-506472 2026-506700 2026-506322 2026-22654 2026-15581 2026-12201 2026-500981 2026-500800 2026-500813
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