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クリー インコーポレイテッド
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第635位 39件
（
2023年：第512位 61件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第739位 29件
（
2023年：第1002位 22件）
（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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クリー インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2024-506392 | 歪みが低減されたパワー半導体デバイス | 2024年 2月13日 | |
| 特開 2024-16171 | 入力と出力が分離された、パッケージングされたトランジスタ・デバイス、及び入力と出力が分離された、パッケージングされたトランジスタ・デバイスを形成する方法 | 2024年 2月 6日 | |
| 特表 2024-505028 | 熱伝導性接着層を備えた基板を有するパッケージ化された電子デバイス | 2024年 2月 2日 | |
| 特開 2024-10101 | 湿気保護封止を有するパッケージ化された電子回路とその形成方法 | 2024年 1月23日 | |
| 特表 2024-502788 | スタックボンドを組み込むデバイス及びそれを形成する方法 | 2024年 1月23日 | |
| 特開 2024-9065 | 一体型クランプ回路を有するパワーモジュールおよびそのプロセス | 2024年 1月19日 | |
| 特表 2024-502328 | 改善されたオン抵抗性能のための拡大された及び／又は非対称のソース／ドレイン領域を有する無線周波数トランジスタ増幅器 | 2024年 1月18日 | |
| 特開 2024-1234 | 結晶材料をレーザ・ダメージ領域に沿って切り分けるための担体アシスト法 | 2024年 1月 9日 | |
| 特表 2024-500379 | 結晶学的応力が低減した大寸法炭化ケイ素単結晶材料 | 2024年 1月 9日 |
39 件中 31-39 件を表示
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2024-506392 2024-16171 2024-505028 2024-10101 2024-502788 2024-9065 2024-502328 2024-1234 2024-500379
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