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ナミックス株式会社

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ナミックス株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 7313736	接着層用フィルム、多層配線基板および半導体装置	2023年 7月25日
特許 7295546	樹脂組成物	2023年 6月21日
特許 7266881	光硬化性および熱硬化性を有する樹脂組成物およびその硬化物、接着剤、半導体装置、ならびに電子部品	2023年 5月 1日
特許 7264485	熱硬化性樹脂組成物、絶縁性フィルム、層間絶縁性フィルム、多層配線板、および半導体装置	2023年 4月25日
特許 7244088	樹脂組成物およびその硬化物、電子部品用接着剤、半導体装置、ならびに電子部品	2023年 3月22日
特許 7241389	液状エポキシ樹脂組成物及びそれを硬化させて得られる硬化物	2023年 3月17日
特許 7233740	熱硬化性樹脂組成物、それを含むフィルム、ならびにそれらを用いた多層配線板	2023年 3月 7日
特許 7231153	潜在性硬化触媒及びそれを含む樹脂組成物	2023年 3月 1日
特許 7217999	複合銅部材	2023年 2月 6日
特許 7217565	樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品	2023年 2月 3日
特許 7217566	樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物及び半導体装置	2023年 2月 3日
特許 7217003	樹脂組成物充填済みシリンジ及びその保存方法	2023年 2月 2日
特許 7210031	フィルム状半導体封止材	2023年 1月23日
特許 7204214	熱硬化性樹脂組成物、絶縁性フィルム、層間絶縁性フィルム、多層配線板、および半導体装置	2023年 1月16日
特許 7202690	樹脂組成物、基材付フィルム、金属／樹脂積層体および半導体装置	2023年 1月12日

31 件中 16-30 件を表示

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7313736 7295546 7266881 7264485 7244088 7241389 7233740 7231153 7217999 7217565 7217566 7217003 7210031 7204214 7202690

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