ナミックス株式会社
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第1639位 14件
（
2022年：第8370位 2件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第796位 30件
（2022年：第1044位 21件）
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ナミックス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7313736 | 接着層用フィルム、多層配線基板および半導体装置 | 2023年 7月25日 | |
| 特許 7295546 | 樹脂組成物 | 2023年 6月21日 | |
| 特許 7266881 | 光硬化性および熱硬化性を有する樹脂組成物およびその硬化物、接着剤、半導体装置、ならびに電子部品 | 2023年 5月 1日 | |
| 特許 7264485 | 熱硬化性樹脂組成物、絶縁性フィルム、層間絶縁性フィルム、多層配線板、および半導体装置 | 2023年 4月25日 | |
| 特許 7244088 | 樹脂組成物およびその硬化物、電子部品用接着剤、半導体装置、ならびに電子部品 | 2023年 3月22日 | |
| 特許 7241389 | 液状エポキシ樹脂組成物及びそれを硬化させて得られる硬化物 | 2023年 3月17日 | |
| 特許 7233740 | 熱硬化性樹脂組成物、それを含むフィルム、ならびにそれらを用いた多層配線板 | 2023年 3月 7日 | |
| 特許 7231153 | 潜在性硬化触媒及びそれを含む樹脂組成物 | 2023年 3月 1日 | |
| 特許 7217999 | 複合銅部材 | 2023年 2月 6日 | |
| 特許 7217565 | 樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品 | 2023年 2月 3日 | |
| 特許 7217566 | 樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物及び半導体装置 | 2023年 2月 3日 | |
| 特許 7217003 | 樹脂組成物充填済みシリンジ及びその保存方法 | 2023年 2月 2日 | |
| 特許 7210031 | フィルム状半導体封止材 | 2023年 1月23日 | |
| 特許 7204214 | 熱硬化性樹脂組成物、絶縁性フィルム、層間絶縁性フィルム、多層配線板、および半導体装置 | 2023年 1月16日 | |
| 特許 7202690 | 樹脂組成物、基材付フィルム、金属／樹脂積層体および半導体装置 | 2023年 1月12日 |
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7313736 7295546 7266881 7264485 7244088 7241389 7233740 7231153 7217999 7217565 7217566 7217003 7210031 7204214 7202690
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