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(
2022年:第8343位 2件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第795位 30件
(
2022年:第1043位 21件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-178317 | 樹脂組成物、接着フィルム、ミリ波基板、ミリ波レーダー基板、プリント配線板および半導体装置 | 2023年12月14日 | |
| 特開 2023-145211 | プリント配線板の製造方法 | 2023年10月11日 | |
| 特開 2023-145243 | プリント配線板の製造方法 | 2023年10月11日 | |
| 特開 2023-126302 | 多層配線基板および半導体装置 | 2023年 9月 7日 | |
| 特開 2023-109410 | TSV用モールドアンダーフィル組成物 | 2023年 8月 8日 | |
| 特開 2023-107101 | 銅部材 | 2023年 8月 2日 | |
| 特開 2023-82711 | 樹脂組成物 | 2023年 6月14日 | |
| 特開 2023-78194 | 樹脂組成物およびその硬化物、電子部品用接着剤、半導体装置、ならびに電子部品 | 2023年 6月 6日 | |
| 特開 2023-67878 | 複合銅部材 | 2023年 5月16日 | |
| 特開 2023-64469 | 導電性樹脂組成物、導電性接着剤、硬化物、半導体装置 | 2023年 5月11日 | |
| 特開 2023-51784 | 銅部材 | 2023年 4月11日 | |
| 特開 2023-30494 | エポキシ樹脂組成物、フィルム、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2023年 3月 8日 | |
| 特開 2023-30721 | 樹脂組成物及び接着剤 | 2023年 3月 8日 | |
| 特開 2023-26442 | 樹脂組成物充填済みシリンジ及びその保存方法 | 2023年 2月24日 | |
| 特開 2023-16839 | 真空印刷用導電性ペースト | 2023年 2月 2日 |
15 件中 1-15 件を表示
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2023-178317 2023-145211 2023-145243 2023-126302 2023-109410 2023-107101 2023-82711 2023-78194 2023-67878 2023-64469 2023-51784 2023-30494 2023-30721 2023-26442 2023-16839
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公正取引委員会 も注視する“不当なノウハウ流出”の現場と対策セミナー 「電子公証サービス」で証拠を残す 共同研究や取引交渉で負けない知財戦略
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