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ナミックス株式会社

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  2023年 出願公開件数ランキング    第1639位 14件 上昇2022年:第8370位 2件)

  2023年 特許取得件数ランキング    第796位 30件 上昇2022年:第1044位 21件)

(ランキング更新日:2025年2月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2023-178317 樹脂組成物、接着フィルム、ミリ波基板、ミリ波レーダー基板、プリント配線板および半導体装置 2023年12月14日
特開 2023-145211 プリント配線板の製造方法 2023年10月11日
特開 2023-145243 プリント配線板の製造方法 2023年10月11日
特開 2023-126302 多層配線基板および半導体装置 2023年 9月 7日
特開 2023-109410 TSV用モールドアンダーフィル組成物 2023年 8月 8日
特開 2023-107101 銅部材 2023年 8月 2日
特開 2023-82711 樹脂組成物 2023年 6月14日
特開 2023-78194 樹脂組成物およびその硬化物、電子部品用接着剤、半導体装置、ならびに電子部品 2023年 6月 6日
特開 2023-67878 複合銅部材 2023年 5月16日
特開 2023-64469 導電性樹脂組成物、導電性接着剤、硬化物、半導体装置 2023年 5月11日
特開 2023-51784 銅部材 2023年 4月11日
特開 2023-30494 エポキシ樹脂組成物、フィルム、半導体装置及び半導体装置の製造方法 2023年 3月 8日
特開 2023-30721 樹脂組成物及び接着剤 2023年 3月 8日
特開 2023-26442 樹脂組成物充填済みシリンジ及びその保存方法 2023年 2月24日
特開 2023-16839 真空印刷用導電性ペースト 2023年 2月 2日

15 件中 1-15 件を表示

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2023-178317 2023-145211 2023-145243 2023-126302 2023-109410 2023-107101 2023-82711 2023-78194 2023-67878 2023-64469 2023-51784 2023-30494 2023-30721 2023-26442 2023-16839

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