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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第210位 167件 (2023年:第225位 168件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第148位 225件 (2023年:第182位 195件)
(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7435595 | 印刷方法、並びに、穴埋め基板及び回路基板の製造方法 | 2024年 2月21日 | |
特許 7435665 | 樹脂組成物 | 2024年 2月21日 | |
特許 7435695 | 樹脂組成物、シート状積層材料、プリント配線板及び半導体装置 | 2024年 2月21日 | |
特許 7435855 | 取得方法、算出方法、評価装置、算出装置、評価プログラム、算出プログラム、記録媒体、及び評価システム | 2024年 2月21日 | |
特許 7435856 | 取得方法、算出方法、評価装置、算出装置、評価プログラム、算出プログラム、記録媒体、及び評価システム | 2024年 2月21日 | |
特許 7435906 | ポリエステル樹脂 | 2024年 2月21日 | |
特許 7433608 | ポリマーの製造方法 | 2024年 2月20日 | |
特許 7427455 | 接着フィルム、プリント配線板及び半導体装置 | 2024年 2月 5日 | |
特許 7423896 | 基板の製造方法 | 2024年 1月30日 | |
特許 7423940 | 包餡麺帯食品及びその製造方法 | 2024年 1月30日 | |
特許 7423968 | 衣材の製造方法、竜田揚げの製造方法、および衣材 | 2024年 1月30日 | |
特許 7424167 | 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置 | 2024年 1月30日 | |
特許 7424168 | 樹脂組成物、樹脂ペースト、硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置 | 2024年 1月30日 | |
特許 7424297 | 取得方法、算出方法、評価装置、算出装置、評価プログラム、算出プログラム、記録媒体、評価システム | 2024年 1月30日 | |
特許 7424320 | 腸内細菌科の細菌を用いてアルコール類およびアミン類を酵素によりスルフリル化する方法 | 2024年 1月30日 |
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7435595 7435665 7435695 7435855 7435856 7435906 7433608 7427455 7423896 7423940 7423968 7424167 7424168 7424297 7424320
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