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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第153位 247件 (2021年:第124位 337件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第152位 221件 (2021年:第126位 231件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7063206 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 | 2022年 5月17日 | |
特許 7068618 | スコロダイトの製造方法 | 2022年 5月17日 | |
特許 7068646 | 表面被覆切削工具 | 2022年 5月17日 | |
特許 7068657 | 立方晶窒化ほう素基焼結体製切削工具 | 2022年 5月17日 | |
特許 7068658 | 硬質焼結体およびその製造方法 | 2022年 5月17日 | |
特許 7068879 | 粗面化加工用工具、および該粗面化加工用工具を用いた粗面化加工方法 | 2022年 5月17日 | |
特許 7067114 | 絶縁回路基板及びその製造方法 | 2022年 5月16日 | |
特許 7067197 | スラリーの搬送装置、スラリーの搬送方法、及び石炭灰処理装置 | 2022年 5月16日 | |
特許 7064710 | 絶縁回路基板、及び、絶縁回路基板の製造方法 | 2022年 5月11日 | |
特許 7064178 | 錫又は錫合金めっき液及び該液を用いたバンプの形成方法 | 2022年 5月10日 | |
特許 7061603 | 多層硬質皮膜被覆切削工具 | 2022年 4月28日 | |
特許 7059877 | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 | 2022年 4月26日 | |
特許 7060084 | 絶縁回路基板用接合体の製造方法および絶縁回路基板用接合体 | 2022年 4月26日 | |
特許 7056744 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 | 2022年 4月19日 | |
特許 7054473 | 表面被覆切削工具 | 2022年 4月14日 |
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7063206 7068618 7068646 7068657 7068658 7068879 7067114 7067197 7064710 7064178 7061603 7059877 7060084 7056744 7054473
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11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月28日(木) - 東京 港区
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月4日(水) -
12月4日(水) -
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
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12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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