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三菱マテリアル株式会社

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  2022年 出願公開件数ランキング    第153位 247件 下降2021年:第124位 337件)

  2022年 特許取得件数ランキング    第152位 221件 下降2021年:第126位 231件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7096999 放熱材料用複合基板および放熱ユニットの製造方法 2022年 7月 7日
特許 7093639 銀被覆樹脂粒子 2022年 6月30日
特許 7091841 電子機器の振動発電機 2022年 6月28日
特許 7092076 チタン基材、チタン基材の製造方法、及び、水電解用電極、水電解装置 2022年 6月28日
特許 7087306 カッター 2022年 6月21日
特許 7087446 放熱板付絶縁回路基板、及び、放熱板付絶縁回路基板の製造方法 2022年 6月21日
特許 7087732 コネクタ端子用導電部材及びコネクタ端子 2022年 6月21日
特許 7088156 負極材料の製造方法、及び電池の製造方法 2022年 6月21日
特許 7081394 スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法 2022年 6月 7日
特許 7081686 接合体、ヒートシンク付絶縁回路基板、及び、ヒートシンク 2022年 6月 7日
特許 7077578 セメントクリンカー製造方法及び製造装置 2022年 5月31日
特許 7078070 銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、リードフレーム 2022年 5月31日
特許 7078091 銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、リードフレーム、放熱基板 2022年 5月31日
特許 7073701 Au-Sn合金はんだペースト、及びAu-Sn合金はんだペーストを用いた接合方法 2022年 5月24日
特許 7074192 半導体原料の破砕方法又はクラック発生方法、及び半導体原料塊の製造方法 2022年 5月24日

225 件中 121-135 件を表示

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7096999 7093639 7091841 7092076 7087306 7087446 7087732 7088156 7081394 7081686 7077578 7078070 7078091 7073701 7074192

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