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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第153位 247件
(2021年:第124位 337件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第152位 221件
(2021年:第126位 231件)
(ランキング更新日:2025年9月11日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7054046 | プラズマ処理装置用電極板およびプラズマ処理装置用電極板の製造方法 | 2022年 4月13日 | |
特許 7054073 | ヒートシンク付き絶縁回路基板 | 2022年 4月13日 | |
特許 7054109 | 高耐粉状化性の裏込めグラウトとその裏込めグラウト材 | 2022年 4月13日 | |
特許 7052200 | 熱電変換モジュール | 2022年 4月12日 | |
特許 7052229 | Ag合金微粉末 | 2022年 4月12日 | |
特許 7052374 | セラミックス/アルミニウム接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法 | 2022年 4月12日 | |
特許 7052411 | 酸化銀、酸化銀ケーキおよび酸化銀の製造方法 | 2022年 4月12日 | |
特許 7052494 | 切削工具用カートリッジ、切削工具 | 2022年 4月12日 | |
特許 7047244 | 熱電変換モジュールの製造方法 | 2022年 4月 5日 | |
特許 7047459 | セレン含有水の処理方法 | 2022年 4月 5日 | |
特許 7047493 | セラミックス基板の製造方法及び回路基板の製造方法 | 2022年 4月 5日 | |
特許 7047688 | 多結晶シリコンロッドの製造方法 | 2022年 4月 5日 | |
特許 7047933 | 金属層付き炭素質部材、及び、熱伝導板 | 2022年 4月 5日 | |
特許 7043794 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板およびヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 | 2022年 3月30日 | |
特許 7043869 | 硬質被覆層がすぐれた耐溶着性と耐異常損傷性を発揮する表面被覆切削工具 | 2022年 3月30日 |
225 件中 151-165 件を表示
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7054046 7054073 7054109 7052200 7052229 7052374 7052411 7052494 7047244 7047459 7047493 7047688 7047933 7043794 7043869
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