株式会社ディスコ
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第25位 762件
（
2023年：第37位 648件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第51位 502件
（
2023年：第39位 653件）
（ランキング更新日：2025年1月10日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7479767 | 研削方法 | 2024年 5月 9日 | |
| 特許 7479116 | ウェーハの加工方法 | 2024年 5月 8日 | |
| 特許 7479117 | ウェーハの加工方法 | 2024年 5月 8日 | |
| 特許 7479169 | 加工方法 | 2024年 5月 8日 | |
| 特許 7479243 | チップの製造方法 | 2024年 5月 8日 | |
| 特許 7479244 | 加工装置 | 2024年 5月 8日 | |
| 特許 7479577 | 半導体部材加工砥石、半導体部材加工工具、半導体製造装置、および半導体部材加工砥石の製造方法 | 2024年 5月 8日 | |
| 特許 7477975 | 研削装置 | 2024年 5月 2日 | |
| 特許 7477312 | 試験装置の調整方法、及び、試験装置 | 2024年 5月 1日 | |
| 特許 7477322 | ドライバー及びドライバーの使用方法 | 2024年 5月 1日 | |
| 特許 7477325 | 加工方法 | 2024年 5月 1日 | |
| 特許 7477330 | 研削装置及び被加工物の研削方法 | 2024年 5月 1日 | |
| 特許 7475781 | 加工装置 | 2024年 4月30日 | |
| 特許 7475782 | 加工装置 | 2024年 4月30日 | |
| 特許 7475211 | レーザー加工装置の検査方法 | 2024年 4月26日 |
505 件中 286-300 件を表示
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7479767 7479116 7479117 7479169 7479243 7479244 7479577 7477975 7477312 7477322 7477325 7477330 7475781 7475782 7475211
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