特許ランキング - 出願人詳細情報 -

株式会社ディスコ

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　■　2026年出願公開件数ランキング　　　第45位　480件（2025年：第37位　625件）

　■　2026年特許取得件数ランキング　　　第29位　542件（2025年：第43位　521件）

（ランキング更新日：2026年11月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2026-161860	板状の被加工物の研削方法、研削装置、及びチップの製造方法	2026年10月 8日
特開 2026-161848	加工装置	2026年10月 8日
特開 2026-161230	チップの製造方法、及び切削方法	2026年10月 8日
特開 2026-160791	処理方法および処理装置	2026年10月 8日
特開 2026-160637	表示形成方法、半導体ウェーハ、半導体チップ、およびチップの製造方法	2026年10月 8日
特開 2026-160559	スピンドルユニット及び加工装置	2026年10月 8日
特開 2026-160282	加工装置、撮像方法、及び、加工方法	2026年10月 8日
特開 2026-160281	保護膜剤、保護膜、ウェーハ、及び、チップの製造方法	2026年10月 8日
特開 2026-158948	搬送パッド、加工装置、およびウェーハ加工方法	2026年10月 7日
特開 2026-157938	貼り合わせウェーハの研削方法	2026年10月 7日
特開 2026-158145	半導体デバイスチップの製造方法	2026年10月 7日
特開 2026-159511	板状物の加工方法、チップの製造方法、保護部材の形成装置及び板状物の加工装置	2026年10月 7日
特開 2026-159489	保護膜の形成方法及びチップの製造方法	2026年10月 7日
特開 2026-159886	エキスパンド装置、シートを拡張する方法及びチップを製造する方法	2026年10月 7日
特開 2026-156253	被加工物の加工方法および半導体デバイスの製造方法	2026年10月 6日

480 件中 31-45 件を表示

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2026-161860 2026-161848 2026-161230 2026-160791 2026-160637 2026-160559 2026-160282 2026-160281 2026-158948 2026-157938 2026-158145 2026-159511 2026-159489 2026-159886 2026-156253

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