特許ランキング - 出願人詳細情報 -

株式会社ディスコ

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　■　2026年出願公開件数ランキング　　　第45位　479件（2025年：第37位　625件）

　■　2026年特許取得件数ランキング　　　第29位　539件（2025年：第43位　521件）

（ランキング更新日：2026年10月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2026-168781	ウェーハの加工装置およびウェーハの加工方法	2026年10月16日
特開 2026-167018	ウェーハの分割方法及び分割装置	2026年10月14日
特開 2026-166266	加工方法、デバイスチップの製造方法及びレーザ加工装置	2026年10月14日
特開 2026-166090	保護膜剤、保護膜形成方法及びチップの製造方法	2026年10月14日
特開 2026-165589	形状測定システム、加工装置、形状測定方法、加工方法、及び、チップの製造方法	2026年10月14日
特開 2026-165588	形状測定システム、加工装置、形状測定方法、加工方法、及び、チップの製造方法	2026年10月14日
特開 2026-165587	保護膜転写用原反ロール、保護膜の配設方法及びチップの製造方法	2026年10月14日
特開 2026-165356	ウェーハの加工方法およびデバイスチップの製造方法	2026年10月14日
特開 2026-163670	保護部材の形成方法、加工方法、及び、保護部材形成装置	2026年10月 9日
特開 2026-163182	分割装置及びチップの製造方法	2026年10月 9日
特開 2026-163671	搬送機構および搬送方法ならびにチップの製造方法	2026年10月 9日
特開 2026-163819	基板の製造方法、レーザー加工装置、基板製造装置、及びチップの製造方法	2026年10月 9日
特開 2026-163816	研削ホイール、被加工物の研削方法及びチップの製造方法	2026年10月 9日
特開 2026-164153	処理方法および処理装置	2026年10月 9日
特開 2026-160282	加工装置、撮像方法、及び、加工方法	2026年10月 8日

479 件中 16-30 件を表示

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2026-168781 2026-167018 2026-166266 2026-166090 2026-165589 2026-165588 2026-165587 2026-165356 2026-163670 2026-163182 2026-163671 2026-163819 2026-163816 2026-164153 2026-160282

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