株式会社ディスコ
※ ログインすれば出願人(株式会社ディスコ)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2025年 出願公開件数ランキング 第43位 517件
（
2024年：第25位 762件）
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第40位 475件
（
2024年：第51位 502件）
（ランキング更新日：2025年11月18日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年
株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7614918 | ウエーハの加工方法及びウエーハの加工装置 | 2025年 1月16日 | |
| 特許 7613942 | 板状ワークの研削方法 | 2025年 1月15日 | |
| 特許 7612289 | ウェーハの製造方法及び積層デバイスチップの製造方法 | 2025年 1月14日 | |
| 特許 7612290 | ウェーハの製造方法及び積層デバイスチップの製造方法 | 2025年 1月14日 | |
| 特許 7612292 | 被加工物の研削方法 | 2025年 1月14日 | |
| 特許 7612296 | 被加工物の加工方法 | 2025年 1月14日 | |
| 特許 7612297 | 切削装置 | 2025年 1月14日 | |
| 特許 7612303 | 加工方法 | 2025年 1月14日 | |
| 特許 7612366 | ウエーハの加工方法 | 2025年 1月14日 | |
| 特許 7612369 | 研削装置 | 2025年 1月14日 | |
| 特許 7612427 | 電極溶着方法及び電極溶着装置 | 2025年 1月14日 | |
| 特許 7612502 | 加工装置 | 2025年 1月14日 | |
| 特許 7611630 | 研磨パッドの剥離方法、及び研磨装置 | 2025年 1月10日 | |
| 特許 7611710 | チップの製造方法 | 2025年 1月10日 | |
| 特許 7611736 | レーザ加工方法 | 2025年 1月10日 |
475 件中 451-465 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
7614918 7613942 7612289 7612290 7612292 7612296 7612297 7612303 7612366 7612369 7612427 7612502 7611630 7611710 7611736
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。株式会社ディスコの知財の動向チェックに便利です。
特許ランキング
11月18日(火) - 大阪 大阪市
11月18日(火) -
11月19日(水) -
11月19日(水) -
11月19日(水) - 沖縄 那覇市
11月19日(水) - 東京 港区
11月19日(水) -
11月19日(水) -
11月19日(水) -
11月20日(木) - 東京 港区
11月20日(木) - 東京 千代田区
11月20日(木) -
11月21日(金) - 東京 千代田区
11月21日(金) -
11月21日(金) -
11月21日(金) -
11月18日(火) - 大阪 大阪市
11月25日(火) -
11月25日(火) -
11月26日(水) -
11月26日(水) -
11月26日(水) -
11月26日(水) -
11月26日(水) -
11月27日(木) - 東京 港区
11月27日(木) - 東京 千代田区
11月27日(木) -
11月28日(金) - 東京 千代田区
11月28日(金) - 東京 千代田区
11月28日(金) - 大阪 大阪市
【大阪会場】 前田知財塾 ～スキルアップ編～ 知財の仕事を、もっと深く、もっと面白く！ 第1回 「発明発掘・権利化業務」
11月28日(金) - 東京 千代田区
11月28日(金) - 東京 千代田区
11月28日(金) -
11月29日(土) -
11月25日(火) -
