ホーム > 特許ランキング > 東京応化工業株式会社 > 2026年の出願公開
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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第262位 45件
(
2025年:第239位 141件)
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第341位 30件
(
2025年:第361位 74件)
(ランキング更新日:2026年5月15日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-78857 | シリコン系基板用保護膜形成剤、シリコン系基板の処理方法、及び半導体デバイスの製造方法 | 2026年 5月15日 | |
| 特開 2026-78248 | エネルギー感受性密着剤組成物、及び積層体の製造方法 | 2026年 5月14日 | |
| 特開 2026-77596 | 相分離構造形成用樹脂組成物、相分離構造を含む構造体の製造方法、及びブロックコポリマー | 2026年 5月13日 | |
| 特開 2026-76866 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、及び共重合体 | 2026年 5月12日 | |
| 特開 2026-68705 | ドーパント型選択性を有するシリコンエッチング | 2026年 4月22日 | |
| 特開 2026-67105 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物、及び化合物 | 2026年 4月20日 | |
| 特開 2026-65365 | 分離層形成用組成物及び積層体 | 2026年 4月15日 | |
| 特開 2026-58111 | レジスト材料、及び、パターン形成方法 | 2026年 4月 3日 | |
| 特開 2026-49313 | 多孔質ポリイミドフィルム、多孔質ポリイミドフィルムの製造方法、及び多孔質ポリイミドフィルム形成用ワニス | 2026年 3月18日 | |
| 特開 2026-49582 | 感光性樹脂組成物及びパターン化されたポリイミド樹脂膜の製造方法 | 2026年 3月18日 | |
| 特開 2026-48826 | 高分子化合物 | 2026年 3月17日 | |
| 特開 2026-47719 | 金属配線基板の製造方法 | 2026年 3月16日 | |
| 特開 2026-43297 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物、及び化合物 | 2026年 3月12日 | |
| 特開 2026-42660 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物及び高分子化合物 | 2026年 3月11日 | |
| 特開 2026-35092 | 化学増幅型ポジ型感光性組成物、感光性ドライフィルム、感光性ドライフィルムの製造方法、パターン化されたレジスト膜の製造方法、鋳型付き基板の製造方法、及びめっき造形物の製造方法 | 2026年 3月 4日 |
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2026-78857 2026-78248 2026-77596 2026-76866 2026-68705 2026-67105 2026-65365 2026-58111 2026-49313 2026-49582 2026-48826 2026-47719 2026-43297 2026-42660 2026-35092
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