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東京応化工業株式会社

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  2026年 出願公開件数ランキング    第262位 45件 下降2025年:第239位 141件)

  2026年 特許取得件数ランキング    第341位 30件 上昇2025年:第361位 74件)

(ランキング更新日:2026年5月15日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2026-78857 シリコン系基板用保護膜形成剤、シリコン系基板の処理方法、及び半導体デバイスの製造方法 2026年 5月15日
特開 2026-78248 エネルギー感受性密着剤組成物、及び積層体の製造方法 2026年 5月14日
特開 2026-77596 相分離構造形成用樹脂組成物、相分離構造を含む構造体の製造方法、及びブロックコポリマー 2026年 5月13日
特開 2026-76866 レジスト組成物、レジストパターン形成方法、及び共重合体 2026年 5月12日
特開 2026-68705 ドーパント型選択性を有するシリコンエッチング 2026年 4月22日
特開 2026-67105 レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物、及び化合物 2026年 4月20日
特開 2026-65365 分離層形成用組成物及び積層体 2026年 4月15日
特開 2026-58111 レジスト材料、及び、パターン形成方法 2026年 4月 3日
特開 2026-49313 多孔質ポリイミドフィルム、多孔質ポリイミドフィルムの製造方法、及び多孔質ポリイミドフィルム形成用ワニス 2026年 3月18日
特開 2026-49582 感光性樹脂組成物及びパターン化されたポリイミド樹脂膜の製造方法 2026年 3月18日
特開 2026-48826 高分子化合物 2026年 3月17日
特開 2026-47719 金属配線基板の製造方法 2026年 3月16日
特開 2026-43297 レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物、及び化合物 2026年 3月12日
特開 2026-42660 レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物及び高分子化合物 2026年 3月11日
特開 2026-35092 化学増幅型ポジ型感光性組成物、感光性ドライフィルム、感光性ドライフィルムの製造方法、パターン化されたレジスト膜の製造方法、鋳型付き基板の製造方法、及びめっき造形物の製造方法 2026年 3月 4日

45 件中 1-15 件を表示

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2026-78857 2026-78248 2026-77596 2026-76866 2026-68705 2026-67105 2026-65365 2026-58111 2026-49313 2026-49582 2026-48826 2026-47719 2026-43297 2026-42660 2026-35092

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