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日立化成株式会社

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　■　2019年出願公開件数ランキング　　　第49位　743件（2018年：第57位　675件）

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日立化成株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
再表 2018-139407	半導体装置の製造方法、モールドアンダーフィル用感光性樹脂組成物及び半導体装置	2019年11月14日
再表 2018-139552	絶縁被覆導電粒子、異方導電フィルム、異方導電フィルムの製造方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法	2019年11月14日
再表 2018-142908	ポリケトン組成物、ポリケトン膜、ポリケトン膜付基材、光学素子、画像表示装置、被覆部材、及び成形体	2019年11月14日
再表 2019-77657	鉛蓄電池、アイドリングストップ車及びマイクロハイブリッド車	2019年11月14日
再表 2019-77688	ガラス状液晶性エポキシ樹脂及びガラス状液晶性エポキシ樹脂組成物の製造方法、液晶性エポキシ樹脂及び液晶性エポキシ樹脂組成物の保存方法、ガラス状液晶性エポキシ樹脂及びガラス状液晶性エポキシ樹脂組成物、液晶性エポキシ樹脂及び液晶性エポキシ樹脂組成物、並びにエポキシ樹脂硬化物の製造方法	2019年11月14日
再表 2019-87434	ブッシュ、コネクタ、鉛蓄電池及び電動車両	2019年11月14日
特開 2019-195978	導体基板、配線基板、ストレッチャブルデバイス及び配線基板の製造方法	2019年11月14日
特開 2019-196221	ラップフィルム用保持体、及びラップフィルム構造体	2019年11月14日
特開 2019-196284	合わせガラス中間膜用の樹脂組成物とフィルム及び合わせガラスとその製造方法	2019年11月14日
特開 2019-196466	伸縮性樹脂形成用硬化性樹脂組成物、伸縮性樹脂フィルム、導体基板及び伸縮性配線基板	2019年11月14日
特開 2019-196467	ＣＭＰ研磨剤及びその製造方法、並びにＣＭＰ研磨方法	2019年11月14日
特開 2019-197867	導体基板の製造方法、導体基板、伸縮性配線基板及びストレッチャブルデバイス	2019年11月14日
特開 2019-198169	ニッケル亜鉛電池の制御方法	2019年11月14日
再表 2018-100660	鉄系焼結含油軸受	2019年11月 7日
再表 2018-131095	無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置	2019年11月 7日

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2018-139407 2018-139552 2018-142908 2019-77657 2019-77688 2019-87434 2019-195978 2019-196221 2019-196284 2019-196466 2019-196467 2019-197867 2019-198169 2018-100660 2018-131095

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