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日立化成株式会社

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  2022年 出願公開件数ランキング    第92位 349件 下降2021年:第54位 656件)

  2022年 特許取得件数ランキング    第81位 379件 下降2021年:第76位 336件)

(ランキング更新日:2024年11月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2022-167046 コンパウンド及び成形体 2022年11月 4日
特開 2022-167395 特性予測システム、特性予測方法、及び特性予測プログラム 2022年11月 4日
特開 2022-167397 特性予測システム、特性予測方法、及び特性予測プログラム 2022年11月 4日
特開 2022-167400 再配線層を形成する方法、及び、半導体パッケージを製造する方法 2022年11月 4日
特開 2022-166455 電極群及び鉛蓄電池 2022年11月 2日
特開 2022-166615 配線基板の製造方法 2022年11月 2日
特開 2022-166670 樹脂組成物、樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ 2022年11月 2日
特開 2022-165655 樹脂製歯車用成形材料の製造方法、及び樹脂製歯車の製造方法 2022年11月 1日
特開 2022-166091 半導体装置及びその製造方法 2022年11月 1日
特開 2022-164242 樹脂製歯車の製造方法及び樹脂製歯車 2022年10月27日
特開 2022-164657 接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法 2022年10月27日
特開 2022-164679 プリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ 2022年10月27日
特開 2022-164680 プリプレグ及びその製造方法、積層板、プリント配線板並びに半導体パッケージ 2022年10月27日
特開 2022-164707 配線層の製造方法 2022年10月27日
特開 2022-162795 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板、半導体パッケージ、樹脂組成物の製造方法及び変性共役ジエンポリマー 2022年10月25日

352 件中 46-60 件を表示

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2022-167046 2022-167395 2022-167397 2022-167400 2022-166455 2022-166615 2022-166670 2022-165655 2022-166091 2022-164242 2022-164657 2022-164679 2022-164680 2022-164707 2022-162795

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