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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第92位 349件 (2021年:第54位 656件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第81位 379件 (2021年:第76位 336件)
(ランキング更新日:2024年11月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2022-167046 | コンパウンド及び成形体 | 2022年11月 4日 | |
特開 2022-167395 | 特性予測システム、特性予測方法、及び特性予測プログラム | 2022年11月 4日 | |
特開 2022-167397 | 特性予測システム、特性予測方法、及び特性予測プログラム | 2022年11月 4日 | |
特開 2022-167400 | 再配線層を形成する方法、及び、半導体パッケージを製造する方法 | 2022年11月 4日 | |
特開 2022-166455 | 電極群及び鉛蓄電池 | 2022年11月 2日 | |
特開 2022-166615 | 配線基板の製造方法 | 2022年11月 2日 | |
特開 2022-166670 | 樹脂組成物、樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | 2022年11月 2日 | |
特開 2022-165655 | 樹脂製歯車用成形材料の製造方法、及び樹脂製歯車の製造方法 | 2022年11月 1日 | |
特開 2022-166091 | 半導体装置及びその製造方法 | 2022年11月 1日 | |
特開 2022-164242 | 樹脂製歯車の製造方法及び樹脂製歯車 | 2022年10月27日 | |
特開 2022-164657 | 接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法 | 2022年10月27日 | |
特開 2022-164679 | プリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ | 2022年10月27日 | |
特開 2022-164680 | プリプレグ及びその製造方法、積層板、プリント配線板並びに半導体パッケージ | 2022年10月27日 | |
特開 2022-164707 | 配線層の製造方法 | 2022年10月27日 | |
特開 2022-162795 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板、半導体パッケージ、樹脂組成物の製造方法及び変性共役ジエンポリマー | 2022年10月25日 |
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2022-167046 2022-167395 2022-167397 2022-167400 2022-166455 2022-166615 2022-166670 2022-165655 2022-166091 2022-164242 2022-164657 2022-164679 2022-164680 2022-164707 2022-162795
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11月15日(金) -
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11月22日(金) - 大阪 大阪市
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