特許ランキング - 出願人詳細情報 -

日立化成株式会社

※ ログインすれば出願人(日立化成株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2022年出願公開件数ランキング　　　第92位　349件（2021年：第54位　656件）

　■　2022年特許取得件数ランキング　　　第81位　379件（2021年：第76位　336件）

（ランキング更新日：2025年2月14日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2023年 2024年 2025年

日立化成株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2022-167046	コンパウンド及び成形体	2022年11月 4日
特開 2022-167395	特性予測システム、特性予測方法、及び特性予測プログラム	2022年11月 4日
特開 2022-167397	特性予測システム、特性予測方法、及び特性予測プログラム	2022年11月 4日
特開 2022-167400	再配線層を形成する方法、及び、半導体パッケージを製造する方法	2022年11月 4日
特開 2022-166455	電極群及び鉛蓄電池	2022年11月 2日
特開 2022-166615	配線基板の製造方法	2022年11月 2日
特開 2022-166670	樹脂組成物、樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ	2022年11月 2日
特開 2022-165655	樹脂製歯車用成形材料の製造方法、及び樹脂製歯車の製造方法	2022年11月 1日
特開 2022-166091	半導体装置及びその製造方法	2022年11月 1日
特開 2022-164242	樹脂製歯車の製造方法及び樹脂製歯車	2022年10月27日
特開 2022-164657	接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法	2022年10月27日
特開 2022-164679	プリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ	2022年10月27日
特開 2022-164680	プリプレグ及びその製造方法、積層板、プリント配線板並びに半導体パッケージ	2022年10月27日
特開 2022-164707	配線層の製造方法	2022年10月27日
特開 2022-162795	樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板、半導体パッケージ、樹脂組成物の製造方法及び変性共役ジエンポリマー	2022年10月25日

352 件中 46-60 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2022-167046 2022-167395 2022-167397 2022-167400 2022-166455 2022-166615 2022-166670 2022-165655 2022-166091 2022-164242 2022-164657 2022-164679 2022-164680 2022-164707 2022-162795

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。日立化成株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数