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ＤＩＣ株式会社

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　■　2023年出願公開件数ランキング　　　第164位　232件（2022年：第182位　203件）

　■　2023年特許取得件数ランキング　　　第78位　407件（2022年：第80位　381件）

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ＤＩＣ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2023-160122	バッテリーセル用包装材およびバッテリーセルモジュール	2023年11月 2日
特表 2023-546258	複合粒子及び複合粒子の製造方法	2023年11月 1日
特開 2023-158769	ポリアリーレンスルフィド樹脂成形品の製造方法及び処理方法	2023年10月31日
特表 2023-545181	アクリル樹脂水分散体、その製造方法及び水性塗料	2023年10月26日
特開 2023-156696	ウレタン樹脂組成物	2023年10月25日
特開 2023-156041	酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材	2023年10月24日
特開 2023-156042	重合性不飽和基を有する樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品	2023年10月24日
特開 2023-156345	発光性粒子及びその製造方法、発光性粒子分散体、光変換フィルム、積層体、光変換層、カラーフィルタ並びに発光素子	2023年10月24日
特開 2023-155250	脱離可能な皮膜形成用組成物	2023年10月20日
特開 2023-155270	インクジェット印刷インク及び印刷物の製造方法	2023年10月20日
特開 2023-152754	硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置	2023年10月17日
特開 2023-152755	硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置。	2023年10月17日
特開 2023-152756	硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置。	2023年10月17日
特開 2023-152757	硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置。	2023年10月17日
特開 2023-153167	重合体、コーティング組成物、レジスト組成物及び物品	2023年10月17日

237 件中 46-60 件を表示

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2023-160122 2023-546258 2023-158769 2023-545181 2023-156696 2023-156041 2023-156042 2023-156345 2023-155250 2023-155270 2023-152754 2023-152755 2023-152756 2023-152757 2023-153167

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