ＤＩＣ株式会社
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（
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ＤＩＣ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-160122 | バッテリーセル用包装材およびバッテリーセルモジュール | 2023年11月 2日 | |
| 特表 2023-546258 | 複合粒子及び複合粒子の製造方法 | 2023年11月 1日 | |
| 特開 2023-158769 | ポリアリーレンスルフィド樹脂成形品の製造方法及び処理方法 | 2023年10月31日 | |
| 特表 2023-545181 | アクリル樹脂水分散体、その製造方法及び水性塗料 | 2023年10月26日 | |
| 特開 2023-156696 | ウレタン樹脂組成物 | 2023年10月25日 | |
| 特開 2023-156345 | 発光性粒子及びその製造方法、発光性粒子分散体、光変換フィルム、積層体、光変換層、カラーフィルタ並びに発光素子 | 2023年10月24日 | |
| 特開 2023-156042 | 重合性不飽和基を有する樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品 | 2023年10月24日 | |
| 特開 2023-156041 | 酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材 | 2023年10月24日 | |
| 特開 2023-155270 | インクジェット印刷インク及び印刷物の製造方法 | 2023年10月20日 | |
| 特開 2023-155250 | 脱離可能な皮膜形成用組成物 | 2023年10月20日 | |
| 特開 2023-152755 | 硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置。 | 2023年10月17日 | |
| 特開 2023-152754 | 硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置 | 2023年10月17日 | |
| 特開 2023-152756 | 硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置。 | 2023年10月17日 | |
| 特開 2023-152757 | 硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置。 | 2023年10月17日 | |
| 特開 2023-153167 | 重合体、コーティング組成物、レジスト組成物及び物品 | 2023年10月17日 |
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2023-160122 2023-546258 2023-158769 2023-545181 2023-156696 2023-156345 2023-156042 2023-156041 2023-155270 2023-155250 2023-152755 2023-152754 2023-152756 2023-152757 2023-153167
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