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ＤＩＣ株式会社

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　■　2023年出願公開件数ランキング　　　第164位　232件（2022年：第182位　203件）

　■　2023年特許取得件数ランキング　　　第78位　407件（2022年：第80位　381件）

（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

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ＤＩＣ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2023-117349	プレススルーパッケージ包装体、プレススルーパッケージ用蓋材及びプレススルーパッケージ用ヒートシール剤	2023年 8月23日
特開 2023-116666	負極バインダー組成物、負極、及び二次電池	2023年 8月22日
特開 2023-115529	成形材料用樹脂組成物、成形材料、及び成形品	2023年 8月21日
特開 2023-112653	生分解性樹脂用可塑剤、生分解性樹脂組成物およびその成形品	2023年 8月14日
特開 2023-111946	導電性積層体及び導電性積層テープ	2023年 8月10日
特開 2023-109343	粘着剤組成物、粘着層、粘着シート及び粘着テープ	2023年 8月 8日
特開 2023-109345	粘着テープ	2023年 8月 8日
特開 2023-109346	シーラントフィルム、ラミネートフィルム及び包装材	2023年 8月 8日
特開 2023-109698	粘着フィルム、積層体、及び粘着フィルムの使用方法	2023年 8月 8日
特開 2023-109890	顔料、化粧料、インキ、塗料、トナー、及び成形物	2023年 8月 8日
特開 2023-108186	ポリアミド樹脂用添加剤	2023年 8月 4日
特開 2023-106324	活性エネルギー線硬化型樹脂及び活性エネルギー線硬化型防曇性樹脂組成物、並びにその硬化物及び物品	2023年 8月 1日
特開 2023-106325	活性エネルギー線硬化性組成物、硬化物、及び物品	2023年 8月 1日
特開 2023-106376	積層フィルム及び包装材	2023年 8月 1日
特開 2023-104784	５員環縮合環化合物及びその製造方法、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材並びに半導体装置	2023年 7月28日

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2023-117349 2023-116666 2023-115529 2023-112653 2023-111946 2023-109343 2023-109345 2023-109346 2023-109698 2023-109890 2023-108186 2023-106324 2023-106325 2023-106376 2023-104784

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