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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第40位 612件 (2023年:第53位 556件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第60位 442件 (2023年:第57位 541件)
(ランキング更新日:2025年1月29日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-23315 | ホウ素含有環状発光化合物及びそれを含む色変換フィルム | 2024年 2月21日 | |
特開 2024-23883 | スパッタ装置 | 2024年 2月21日 | |
特開 2024-21628 | 配線回路基板、及びその製造方法 | 2024年 2月16日 | |
特開 2024-22329 | 切削加工フィルムの製造方法および切削加工フィルム | 2024年 2月16日 | |
特開 2024-22338 | 光学フィルムセットおよび画像生成システム | 2024年 2月16日 | |
特開 2024-20957 | チャンバ、分析装置および分析方法 | 2024年 2月15日 | |
特開 2024-21002 | 集合体シート、および、集合体シートの製造方法 | 2024年 2月15日 | |
特開 2024-18610 | 切削加工フィルムの製造方法 | 2024年 2月 8日 | |
特開 2024-19102 | 外装体用シート及びこれを備える蓄電デバイス | 2024年 2月 8日 | |
特開 2024-16509 | 部品および素子付配線回路基板および部品、および、その製造方法 | 2024年 2月 7日 | |
特開 2024-16762 | 半導体加工用粘着シート | 2024年 2月 7日 | |
特開 2024-16791 | 配線回路基板の製造方法 | 2024年 2月 7日 | |
特開 2024-16830 | 半導体加工用粘着シート | 2024年 2月 7日 | |
特開 2024-15875 | 配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法 | 2024年 2月 6日 | |
特開 2024-16056 | 動力走行車両用の補強型偏光性光学フィルム積層体、及び、該補強型偏光性光学フィルム積層体が使用される光学表示パネル | 2024年 2月 6日 |
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2024-23315 2024-23883 2024-21628 2024-22329 2024-22338 2024-20957 2024-21002 2024-18610 2024-19102 2024-16509 2024-16762 2024-16791 2024-16830 2024-15875 2024-16056
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1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 品川区
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) - 東京 港区
1月31日(金) -
1月29日(水) - 東京 港区
2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
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