ナミックス株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第1081位 25件
（
2013年：第1585位 17件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第1068位 26件
（2013年：第1387位 18件）
（ランキング更新日：2025年5月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ナミックス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-89818 | 熱硬化型導電性ペースト | 2014年 5月15日 | |
| 再表 2012-66957 | 導電性組成物、導電膜、及び導電膜の形成方法 | 2014年 5月12日 | |
| 特開 2014-86591 | カバーレイフィルム、及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板、並びにそれらの製造方法 | 2014年 5月12日 | |
| 再表 2012-63747 | 金属粒子及びその製造方法 | 2014年 5月12日 | |
| 特開 2014-77024 | 樹脂組成物 | 2014年 5月 1日 | |
| 特開 2014-55245 | 先設置型半導体封止用フィルム | 2014年 3月27日 | |
| 特開 2014-51590 | 銀ペースト組成物及びその製造方法 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-34668 | 樹脂組成物、ならびに、それによる接着フィルムおよびカバーレイフィルム | 2014年 2月24日 | |
| 特開 2014-19823 | 液状封止材、それを用いた電子部品 | 2014年 2月 3日 | |
| 特開 2014-13825 | カメラモジュール用アンダーフィル剤 | 2014年 1月23日 |
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2014-89818 2012-66957 2014-86591 2012-63747 2014-77024 2014-55245 2014-51590 2014-34668 2014-19823 2014-13825
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