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(
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2017年:第738位 31件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2018-197298 | 樹脂組成物、バックグラインドフィルム、およびそれらの硬化物 | 2018年12月13日 | |
| 再表 2017-141984 | 導電性ペースト | 2018年12月13日 | |
| 特開 2018-193530 | 樹脂組成物 | 2018年12月 6日 | |
| 特開 2018-190911 | ダイボンディング剤 | 2018年11月29日 | |
| 特開 2018-164062 | フリップチップ実装方法 | 2018年10月18日 | |
| 特開 2018-159042 | 導電性樹脂組成物、導電性接着剤、および半導体装置 | 2018年10月11日 | |
| 特表 2018-528998 | 高性能熱伝導性表面実装(ダイアタッチ)接着剤 | 2018年10月 4日 | |
| 特開 2018-152218 | 導電性ペースト、チップ電子部品及びその製造方法 | 2018年 9月27日 | |
| 特開 2018-148030 | 半導体実装方法 | 2018年 9月20日 | |
| 特開 2018-145410 | 樹脂組成物、チップ抵抗器の保護膜、およびチップ抵抗器 | 2018年 9月20日 | |
| 特開 2018-137131 | 導電性ペースト、窒化アルミニウム回路基板及びその製造方法 | 2018年 8月30日 | |
| 特開 2018-136273 | 残留熱ひずみ測定方法、残留熱ひずみ測定装置、及びそのプログラム | 2018年 8月30日 | |
| 特開 2018-135429 | 液状エポキシ樹脂封止材 | 2018年 8月30日 | |
| 特開 2018-117002 | インクジェット用樹脂組成物、電子部品、電子部品の製造方法 | 2018年 7月26日 | |
| 再表 2017-57019 | エポキシ樹脂組成物 | 2018年 7月19日 |
22 件中 1-15 件を表示
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2018-197298 2017-141984 2018-193530 2018-190911 2018-164062 2018-159042 2018-528998 2018-152218 2018-148030 2018-145410 2018-137131 2018-136273 2018-135429 2018-117002 2017-57019
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公正取引委員会 も注視する“不当なノウハウ流出”の現場と対策セミナー 「電子公証サービス」で証拠を残す 共同研究や取引交渉で負けない知財戦略
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