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ナミックス株式会社

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 ■ 2021年 出願公開件数ランキング    第1876位 11件 (下降2020年:第1346位 17件)

 ■ 2021年 特許取得件数ランキング    第721位 30件 (下降2020年:第614位 36件)

(ランキング更新日:2026年10月16日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
再表 2020-166288 光硬化性樹脂組成物及びそれを硬化させて得られる硬化物 2021年12月16日
特開 2021-175820 複合銅部材 2021年11月 4日
再表 2020-116408 ミリ波基板用樹脂組成物、ミリ波基板用接着フィルム、ミリ波基板、ミリ波レーダー基板および半導体装置 2021年10月21日
再表 2020-90757 導電性樹脂組成物、導電性接着剤、および半導体装置 2021年10月14日
再表 2020-80391 樹脂組成物 2021年10月14日
特開 2021-143335 樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、半導体装置、およびイメージセンサーモジュール 2021年 9月24日
再表 2020-71154 樹脂組成物、フィルム、積層板および半導体装置 2021年 9月24日
再表 2020-80390 樹脂組成物 2021年 9月16日
再表 2021-33329 エポキシ樹脂組成物 2021年 9月13日
再表 2021-33327 エポキシ樹脂組成物 2021年 9月13日
再表 2020-80389 樹脂組成物 2021年 9月 9日
再表 2020-71153 樹脂組成物、基材付フィルム、金属/樹脂積層体および半導体装置 2021年 9月 2日
再表 2020-75707 2−メチレン−1,3−ジカルボニル化合物を硬化させるための硬化剤組成物 2021年 9月 2日
再表 2020-71526 樹脂組成物 2021年 9月 2日
再表 2020-66968 導電性ペースト 2021年 8月30日

11 件中 1-15 件を表示

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2020-166288 2021-175820 2020-116408 2020-90757 2020-80391 2021-143335 2020-71154 2020-80390 2021-33329 2021-33327 2020-80389 2020-71153 2020-75707 2020-71526 2020-66968

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