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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第974位 28件 (2020年:第1011位 26件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第721位 30件 (2020年:第614位 36件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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再表 2020-166288 | 光硬化性樹脂組成物及びそれを硬化させて得られる硬化物 | 2021年12月16日 | |
特開 2021-175820 | 複合銅部材 | 2021年11月 4日 | |
再表 2020-116408 | ミリ波基板用樹脂組成物、ミリ波基板用接着フィルム、ミリ波基板、ミリ波レーダー基板および半導体装置 | 2021年10月21日 | |
再表 2020-80391 | 樹脂組成物 | 2021年10月14日 | |
再表 2020-90757 | 導電性樹脂組成物、導電性接着剤、および半導体装置 | 2021年10月14日 | |
再表 2020-71154 | 樹脂組成物、フィルム、積層板および半導体装置 | 2021年 9月24日 | |
特開 2021-143335 | 樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、半導体装置、およびイメージセンサーモジュール | 2021年 9月24日 | |
再表 2020-80390 | 樹脂組成物 | 2021年 9月16日 | |
再表 2021-33327 | エポキシ樹脂組成物 | 2021年 9月13日 | |
再表 2021-33329 | エポキシ樹脂組成物 | 2021年 9月13日 | |
再表 2020-80389 | 樹脂組成物 | 2021年 9月 9日 | |
再表 2020-71153 | 樹脂組成物、基材付フィルム、金属/樹脂積層体および半導体装置 | 2021年 9月 2日 | |
再表 2020-71526 | 樹脂組成物 | 2021年 9月 2日 | |
再表 2020-75707 | 2−メチレン−1,3−ジカルボニル化合物を硬化させるための硬化剤組成物 | 2021年 9月 2日 | |
再表 2020-66968 | 導電性ペースト | 2021年 8月30日 |
28 件中 1-15 件を表示
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2020-166288 2021-175820 2020-116408 2020-80391 2020-90757 2020-71154 2021-143335 2020-80390 2021-33327 2021-33329 2020-80389 2020-71153 2020-71526 2020-75707 2020-66968
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9月25日(水) - 東京 千代田区
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9月26日(木) -
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