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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第1043位 26件 (2014年:第1081位 25件)
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第1019位 20件 (2014年:第1068位 26件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2015-218229 | 液状封止材、それを用いた電子部品 | 2015年12月 7日 | |
特開 2015-207629 | 導電性ペースト及び結晶系シリコン太陽電池 | 2015年11月19日 | |
特開 2015-201635 | 多層配線基板の製造方法 | 2015年11月12日 | |
特開 2015-201636 | 多層配線基板の製造方法、及び多層配線基板 | 2015年11月12日 | |
特開 2015-201637 | 多層配線基板の製造方法及び多層配線基板 | 2015年11月12日 | |
特開 2015-193687 | 樹脂組成物、接着フィルム、および半導体装置 | 2015年11月 5日 | |
特開 2015-183050 | 絶縁フィルム、および半導体装置 | 2015年10月22日 | |
特開 2015-172145 | 樹脂組成物、先供給型半導体封止剤、半導体封止用フィルム、および半導体装置 | 2015年10月 1日 | |
特開 2015-168691 | 樹脂組成物、先供給型半導体封止剤、半導体封止用フィルムおよび半導体装置 | 2015年 9月28日 | |
特開 2015-145444 | 樹脂組成物、先供給型半導体封止剤および半導体装置 | 2015年 8月13日 | |
特開 2015-145455 | 導電性接着剤、半導体装置および導電性接着剤の製造方法 | 2015年 8月13日 | |
再表 2013-133085 | 銀微粒子焼結体 | 2015年 7月30日 | |
特開 2015-131866 | エラストマー組成物、フィルムおよび半導体装置 | 2015年 7月23日 | |
特開 2015-111576 | 外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を備えた積層セラミック電子部品 | 2015年 6月18日 | |
特開 2015-105304 | エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤および半導体装置 | 2015年 6月 8日 |
30 件中 1-15 件を表示
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2015-218229 2015-207629 2015-201635 2015-201636 2015-201637 2015-193687 2015-183050 2015-172145 2015-168691 2015-145444 2015-145455 2013-133085 2015-131866 2015-111576 2015-105304
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11月22日(金) -
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11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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