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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第3095位 6件 (2023年:第1639位 14件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第1169位 18件 (2023年:第796位 30件)
(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2024-147840 | エポキシ樹脂組成物 | 2024年10月17日 | |
特開 2024-86441 | 電磁波シールド用ペースト、硬化物、及び電子部品 | 2024年 6月27日 | |
特開 2024-64082 | エポキシ樹脂組成物、半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2024年 5月14日 | |
特開 2024-64648 | 樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品 | 2024年 5月14日 | |
特開 2024-64649 | 樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物及び半導体装置 | 2024年 5月14日 | |
特開 2024-31862 | 導電性ペースト、電極、電子部品及び電子機器 | 2024年 3月 7日 |
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2024-147840 2024-86441 2024-64082 2024-64648 2024-64649 2024-31862
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