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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第761位 44件 (2016年:第1120位 23件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第738位 31件 (2016年:第1083位 20件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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再表 2016-143815 | 半導体装置、およびイメージセンサーモジュール | 2017年12月28日 | |
再表 2016-148121 | フリップチップ実装体の製造方法、フリップチップ実装体、および先供給型アンダーフィル用樹脂組成物 | 2017年12月28日 | |
再表 2016-143777 | 樹脂組成物、接着剤、および封止剤 | 2017年12月21日 | |
特開 2017-224702 | 半導体装置の製造方法、および半導体装置 | 2017年12月21日 | |
再表 2016-140185 | 導電性銅ペースト、導電性銅ペースト硬化膜および半導体装置 | 2017年12月14日 | |
再表 2016-125737 | 熱伝導性ペースト及びその製造方法 | 2017年11月16日 | |
特開 2017-179109 | フィルム状半導体封止剤 | 2017年10月 5日 | |
特開 2017-179176 | フィルム状半導体封止剤、および半導体装置 | 2017年10月 5日 | |
特開 2017-179186 | 樹脂組成物、および半導体装置 | 2017年10月 5日 | |
特開 2017-171754 | エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル剤、硬化物、半導体装置 | 2017年 9月28日 | |
特開 2017-171793 | 樹脂組成物 | 2017年 9月28日 | |
特開 2017-171804 | 樹脂組成物、接着剤、硬化物、半導体装置 | 2017年 9月28日 | |
特開 2017-171890 | 樹脂組成物、熱硬化性フィルム、硬化物、プリント配線板、半導体装置 | 2017年 9月28日 | |
特開 2017-160348 | 熱伝導性接着剤、ディスペンス用接着剤、スクリーン印刷用接着剤、および半導体装置 | 2017年 9月14日 | |
特開 2017-162636 | 導電性ペースト及び太陽電池 | 2017年 9月14日 |
44 件中 1-15 件を表示
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2016-143815 2016-148121 2016-143777 2017-224702 2016-140185 2016-125737 2017-179109 2017-179176 2017-179186 2017-171754 2017-171793 2017-171804 2017-171890 2017-160348 2017-162636
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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