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ナミックス株式会社

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　■　2019年特許取得件数ランキング　　　第823位　25件（2018年：第1008位　20件）

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ナミックス株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2019-218602	粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板	2019年12月26日
特開 2019-214644	ディップ用先供給型半導体封止材、それを用いた半導体装置	2019年12月19日
再表 2018-155418	多層配線基板および半導体装置	2019年12月12日
再表 2018-97010	樹脂組成物、それを用いた熱硬化性フィルム、樹脂硬化物、積層板、プリント配線板、および半導体装置	2019年10月17日
特開 2019-175664	導電性ペースト及び焼成体	2019年10月10日
特開 2019-156965	エポキシ樹脂組成物	2019年 9月19日
再表 2018-79466	樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、半導体装置、およびイメージセンサーモジュール	2019年 9月19日
特開 2019-151713	フィルム状半導体封止材	2019年 9月12日
特開 2019-139923	導電性ペースト、硬化物、導電性パターン、衣服及びストレッチャブルペースト	2019年 8月22日
特開 2019-134106	半導体実装方法	2019年 8月 8日
特開 2019-116625	樹脂組成物、接着フィルム、および半導体装置	2019年 7月18日
特開 2019-112486	樹脂組成物	2019年 7月11日
再表 2018-47849	樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、および半導体装置	2019年 7月 4日
特開 2019-106305	導電性ペースト	2019年 6月27日
特開 2019-104816	バリスタ形成用樹脂組成物及びバリスタ	2019年 6月27日

16 件中 1-15 件を表示

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2019-218602 2019-214644 2018-155418 2018-97010 2019-175664 2019-156965 2018-79466 2019-151713 2019-139923 2019-134106 2019-116625 2019-112486 2018-47849 2019-106305 2019-104816

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