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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第1359位 21件
（
2012年：第1902位 12件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第636位 52件
（2012年：第1143位 24件）
（ランキング更新日：2025年2月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5313903 | 誘電体薄膜を用いたウエハ貫通電気相互接続及びその他構造の形成 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5313277 | 半導体装置を封止するシステム及び方法 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5310794 | 低リーク電圧検出回路 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5307074 | 背面照射型半導体デバイス | 2013年10月 2日 | |
| 特許 5307783 | バルクＦｉｎＦＥＴを形成するＳＴＩ領域中のボイド | 2013年10月 2日 | |
| 特許 5300753 | ３次元集積回路積上げ用システム及び方法 | 2013年 9月25日 | |
| 特許 5300509 | 画定された不純物勾配を有するひずみ材料層を使用する半導体構造を製作するための方法 | 2013年 9月25日 | |
| 特許 5296028 | 金属ゲートトランジスタ、集積回路、システム、およびその製造方法 | 2013年 9月25日 | |
| 特許 5291736 | フィン型ＦＥＴを有する半導体装置およびその製造方法 | 2013年 9月18日 | |
| 特許 5289469 | ワード線デコーダ・レイアウトのための方法と装置 | 2013年 9月11日 | |
| 特許 5281069 | 集積回路 | 2013年 9月 4日 | |
| 特許 5271985 | 集積回路構造 | 2013年 8月21日 | |
| 特許 5264801 | イオン注入プロセスの制御方法及びそのシステム | 2013年 8月14日 | |
| 特許 5265613 | 集積回路構造 | 2013年 8月14日 | |
| 特許 5254377 | 回路デバイス | 2013年 8月 7日 |
52 件中 16-30 件を表示
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5313903 5313277 5310794 5307074 5307783 5300753 5300509 5296028 5291736 5289469 5281069 5271985 5264801 5265613 5254377
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