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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第1359位 21件
（
2012年：第1902位 12件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第636位 52件
（2012年：第1143位 24件）
（ランキング更新日：2025年2月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5188521 | メモリ装置の金属構造 | 2013年 4月24日 | |
| 特許 5144002 | 減少した転位パイルアップを有する半導体ヘテロ構造および関連した方法 | 2013年 2月13日 | |
| 特許 5143860 | バンプパッド構造及びその製造方法 | 2013年 2月13日 | |
| 特許 5135400 | 集積回路構造の形成方法 | 2013年 2月 6日 | |
| 特許 5133867 | マイクロコンポーネント用のパッケージ | 2013年 1月30日 | |
| 特許 5127920 | 電子装置及び電子装置の製造方法 | 2013年 1月23日 | |
| 特許 5116531 | 微小角度トグル書き込み線を有する磁気抵抗ランダムアクセスメモリデバイス及びそのアレイ | 2013年 1月 9日 |
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5188521 5144002 5143860 5135400 5133867 5127920 5116531
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