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株式会社フジミインコーポレーテッド
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第612位 52件
（
2013年：第802位 40件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第1883位 12件
（2013年：第2459位 8件）
（ランキング更新日：2025年7月16日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社フジミインコーポレーテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-62332 | 溶射用スラリー、溶射皮膜の形成方法、及び溶射皮膜 | 2014年 4月10日 | |
| 特開 2014-60205 | 研磨用組成物 | 2014年 4月 3日 | |
| 特開 2014-60250 | 研磨用組成物 | 2014年 4月 3日 | |
| 特開 2014-51576 | 研磨用組成物 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-49633 | 研磨用組成物及び基板の製造方法 | 2014年 3月17日 | |
| 特開 2014-44982 | 研磨用組成物 | 2014年 3月13日 | |
| 特開 2014-41978 | 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、及び研磨用組成物原液の製造方法 | 2014年 3月 6日 | |
| 特開 2014-38906 | 研磨用組成物、当該研磨用組成物の製造方法、及び当該研磨用組成物を用いた半導体基板の製造方法 | 2014年 2月27日 | |
| 特開 2014-36206 | 研磨用組成物、当該研磨用組成物の製造方法、及び当該研磨用組成物を用いた半導体基板の製造方法 | 2014年 2月24日 | |
| 特開 2014-34724 | 溶射用サーメット粉末 | 2014年 2月24日 | |
| 再表 2012-53616 | 半導体基板のエッジ研磨用組成物及びそれを用いた半導体基板のエッジ研磨方法 | 2014年 2月24日 | |
| 特開 2014-32716 | 研磨用組成物及びそれを用いた磁気ディスク用基板の製造方法 | 2014年 2月20日 | |
| 特開 2014-29759 | スクラッチ低減方法及びスクラッチ低減剤 | 2014年 2月13日 | |
| 特開 2014-24156 | 研磨材、研磨用組成物、硬脆材料の研磨方法及び硬脆材料基板の製造方法 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-24155 | 研磨材、研磨用組成物、硬脆材料の研磨方法及び硬脆材料基板の製造方法 | 2014年 2月 6日 |
52 件中 31-45 件を表示
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2014-62332 2014-60205 2014-60250 2014-51576 2014-49633 2014-44982 2014-41978 2014-38906 2014-36206 2014-34724 2012-53616 2014-32716 2014-29759 2014-24156 2014-24155
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