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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第62位 621件 (2010年:第57位 692件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第41位 739件 (2010年:第39位 580件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-233907 | 液処理装置 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-233930 | 基板の処理装置 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-233788 | 基板処理装置及び基板処理システム | 2011年11月17日 | |
特開 2011-233841 | 半導体製造装置用のガス供給装置 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-233758 | 基板処理方法 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-230113 | 塗布処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-230051 | レジスト塗布装置、これを備える塗布現像システム、およびレジスト塗布方法 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-228694 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 | 2011年11月10日 | |
特開 2011-228711 | 半導体集積回路チップを分離および搬送する方法 | 2011年11月10日 | |
再表 2009-150870 | 半導体装置の製造方法 | 2011年11月10日 | |
特開 2011-226786 | 接触構造体および接触構造体の製造方法 | 2011年11月10日 | |
特開 2011-222931 | 載置台構造及び処理装置 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-221006 | ウェハ型温度検知センサおよびその製造方法 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-222676 | 基板処理装置 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-222595 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | 2011年11月 4日 |
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2011-233907 2011-233930 2011-233788 2011-233841 2011-233758 2011-230113 2011-230051 2011-228694 2011-228711 2009-150870 2011-226786 2011-222931 2011-221006 2011-222676 2011-222595
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11月22日(金) -
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11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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