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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第62位 621件 (2010年:第57位 692件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第41位 739件 (2010年:第39位 580件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-190519 | 成膜装置 | 2011年 9月29日 | |
特開 2011-192718 | プラズマエッチング方法、プラズマエッチング装置及びコンピュータ記憶媒体 | 2011年 9月29日 | |
特開 2011-192663 | 実装方法及び実装装置 | 2011年 9月29日 | |
特開 2011-192664 | プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置 | 2011年 9月29日 | |
特開 2011-190925 | 断熱体及び断熱体の製造方法 | 2011年 9月29日 | |
特開 2011-193012 | プラズマ処理装置 | 2011年 9月29日 | |
特開 2011-190490 | 洗浄方法及び処理装置 | 2011年 9月29日 | |
特開 2011-192931 | 半導体製造システム | 2011年 9月29日 | |
特開 2011-192912 | プラズマ処理装置 | 2011年 9月29日 | |
特開 2011-187806 | 基板処理装置、基板処理方法、およびこの基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 | 2011年 9月22日 | |
特開 2011-187704 | 基板の配線方法及び半導体製造装置 | 2011年 9月22日 | 共同出願 |
特開 2011-187703 | 基板の洗浄方法及び半導体製造装置 | 2011年 9月22日 | 共同出願 |
特開 2011-187583 | 半導体装置の製造方法 | 2011年 9月22日 | |
特開 2011-187576 | 割れ検出装置、処理装置及び割れ検出方法 | 2011年 9月22日 | |
特開 2011-187987 | 基板処理装置 | 2011年 9月22日 |
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2011-190519 2011-192718 2011-192663 2011-192664 2011-190925 2011-193012 2011-190490 2011-192931 2011-192912 2011-187806 2011-187704 2011-187703 2011-187583 2011-187576 2011-187987
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11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月26日(火) -
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12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月5日(木) - 東京 港区
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12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
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12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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