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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第318位 107件
（
2021年：第442位 78件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第294位 102件
（2021年：第346位 77件）
（ランキング更新日：2025年10月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-31927 | 積層セラミックキャパシタ | 2022年 2月22日 | |
| 特開 2022-28764 | コイル部品用磁性粉末及びこれを含むコイル部品 | 2022年 2月16日 | |
| 特開 2022-27393 | 印刷回路基板及びその製造方法 | 2022年 2月10日 | |
| 特開 2022-24185 | 積層型キャパシタ及びその実装基板 | 2022年 2月 8日 | |
| 特開 2022-20868 | 積層型キャパシタ及びその実装基板 | 2022年 2月 1日 | |
| 特開 2022-16247 | アンテナ装置 | 2022年 1月21日 | |
| 特開 2022-16250 | 高周波パッケージ | 2022年 1月21日 | |
| 特開 2022-16278 | 多層誘電体共振器アンテナおよびアンテナモジュール | 2022年 1月21日 | |
| 特開 2022-16525 | 印刷回路基板のめっき方法及びこれを用いた印刷回路基板 | 2022年 1月21日 | |
| 特開 2022-8696 | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | 2022年 1月14日 | |
| 特開 2022-8697 | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | 2022年 1月14日 | |
| 特開 2022-8706 | 回路基板用絶縁積層体、これを用いたプリント回路基板およびその製造方法 | 2022年 1月14日 | |
| 特開 2022-9433 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2022年 1月14日 | |
| 特開 2022-9749 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 | 2022年 1月14日 | |
| 特開 2022-9752 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 | 2022年 1月14日 |
107 件中 91-105 件を表示
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2022-31927 2022-28764 2022-27393 2022-24185 2022-20868 2022-16247 2022-16250 2022-16278 2022-16525 2022-8696 2022-8697 2022-8706 2022-9433 2022-9749 2022-9752
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