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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第318位 107件
(2021年:第442位 78件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第294位 102件
(2021年:第346位 77件)
(ランキング更新日:2025年5月8日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2022-68830 | セラミック電子部品 | 2022年 5月10日 | |
特開 2022-68090 | 積層型キャパシタ及びその実装基板 | 2022年 5月 9日 | |
特開 2022-67608 | 積層型電子部品 | 2022年 5月 6日 | |
特開 2022-66132 | 積層型キャパシター | 2022年 4月28日 | |
特開 2022-66346 | キャパシター及び実装基板 | 2022年 4月28日 | |
特開 2022-66579 | コイル部品 | 2022年 4月28日 | |
特開 2022-65597 | 印刷回路基板 | 2022年 4月27日 | |
特開 2022-63833 | 積層型キャパシター | 2022年 4月22日 | |
特開 2022-62671 | 積層セラミック電子部品 | 2022年 4月20日 | |
特開 2022-62281 | キャパシタ部品 | 2022年 4月19日 | |
特開 2022-53438 | 印刷回路基板 | 2022年 4月 5日 | |
特開 2022-51678 | 積層セラミック電子部品 | 2022年 4月 1日 | |
特開 2022-50693 | 積層セラミックキャパシタ | 2022年 3月30日 | |
特開 2022-48954 | 電力増幅器システム | 2022年 3月28日 | |
特開 2022-34017 | 積層セラミック電子部品の製造方法 | 2022年 3月 2日 |
107 件中 76-90 件を表示
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2022-68830 2022-68090 2022-67608 2022-66132 2022-66346 2022-66579 2022-65597 2022-63833 2022-62671 2022-62281 2022-53438 2022-51678 2022-50693 2022-48954 2022-34017
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5月14日(水) - 東京 港区
5月14日(水) -
5月15日(木) - 東京 港区
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
5月16日(金) - 東京 千代田区
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