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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第1542位 15件
(2021年:第2162位 10件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第977位 23件
(2021年:第1703位 10件)
(ランキング更新日:2025年2月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7088637 | ポロメリック研磨パッドのためのテーパリング方法 | 2022年 6月21日 | |
特許 7048298 | CMP研磨パッドの洗浄方法 | 2022年 4月 5日 | |
特許 7048395 | 均一性が改善されたケミカルメカニカルポリッシング層の作製方法 | 2022年 4月 5日 | |
特許 7044512 | 安定化アミノシラン基含有シリカ粒子の水性組成物 | 2022年 3月30日 | |
特許 7010619 | 低欠陥多孔性研磨パッド | 2022年 1月26日 | |
特許 7011419 | テーパー状ポロメリック研磨パッド | 2022年 1月26日 | |
特許 7002907 | 低砥粒シリカ粒子の水性組成物 | 2022年 1月20日 | |
特許 6993090 | CMP研磨パッドのための研磨くず除去溝 | 2022年 1月13日 |
23 件中 16-23 件を表示
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7088637 7048298 7048395 7044512 7010619 7011419 7002907 6993090
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2月22日(土) - 東京 板橋区
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2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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