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株式会社 日立パワーデバイス
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第481位 58件
（
2023年：第483位 65件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第903位 23件
（2023年：第1732位 11件）
（ランキング更新日：2024年11月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社 日立パワーデバイスの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-48723 | 半導体装置 | 2024年 4月 9日 | |
| 特開 2024-46362 | 半導体装置 | 2024年 4月 3日 | |
| 特開 2024-43151 | 半導体スイッチング素子のゲート駆動回路、電動機制御システムおよび半導体装置 | 2024年 3月29日 | |
| 特開 2024-42220 | 整流回路およびそれを用いた電源 | 2024年 3月28日 | |
| 特開 2024-38590 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2024年 3月21日 | |
| 特開 2024-37340 | 過電流状態判定装置、過電流状態判定方法および電力変換システム | 2024年 3月19日 | |
| 特開 2024-33450 | 熱硬化性樹脂の成形プロセスの解析方法 | 2024年 3月13日 | |
| 特開 2024-25907 | 半導体直流遮断器および半導体モジュール | 2024年 2月28日 | |
| 特開 2024-22800 | 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 | 2024年 2月21日 | |
| 特開 2024-19841 | 半導体モジュール | 2024年 2月14日 | |
| 特開 2024-15613 | パワー半導体モジュールおよびそれを用いたモータ駆動システム | 2024年 2月 6日 | |
| 特開 2024-13345 | 半導体装置およびその製造方法 | 2024年 2月 1日 | |
| 特開 2024-10725 | オルタネータ用半導体装置およびオルタネータ | 2024年 1月25日 |
58 件中 46-58 件を表示
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2024-48723 2024-46362 2024-43151 2024-42220 2024-38590 2024-37340 2024-33450 2024-25907 2024-22800 2024-19841 2024-15613 2024-13345 2024-10725
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