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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第555位 61件
(2015年:第407位 87件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第428位 68件
(2015年:第367位 72件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5980554 | 電気的接続部材、検査方法及び電気的接続部材の製造方法 | 2016年 8月31日 | |
特許 5980566 | 半導体装置及びその製造方法 | 2016年 8月31日 | |
特許 5981232 | 半導体パッケージ、半導体装置及び半導体パッケージの製造方法 | 2016年 8月31日 | |
特許 5976769 | 光導波路及び光導波路装置 | 2016年 8月24日 | |
特許 5977051 | 半導体パッケージ、半導体装置及び半導体パッケージの製造方法 | 2016年 8月24日 | |
特許 5972137 | 配線基板の製造方法 | 2016年 8月17日 | |
特許 5968727 | テープキャリア搬送治具及び電子部品装置の製造方法 | 2016年 8月10日 | |
特許 5968753 | 配線基板 | 2016年 8月10日 | |
特許 5964142 | 配線基板及び半導体装置 | 2016年 8月 3日 | |
特許 5960384 | 静電チャック用基板及び静電チャック | 2016年 8月 2日 | |
特許 5955024 | MEMSモジュール及びその製造方法 | 2016年 7月20日 | |
特許 5951414 | 電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法 | 2016年 7月13日 | |
特許 5952032 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2016年 7月13日 | |
特許 5940799 | 電子部品搭載用パッケージ及び電子部品パッケージ並びにそれらの製造方法 | 2016年 6月29日 | |
特許 5941735 | 配線基板の製造方法及び配線基板 | 2016年 6月29日 |
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5980554 5980566 5981232 5976769 5977051 5972137 5968727 5968753 5964142 5960384 5955024 5951414 5952032 5940799 5941735
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