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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第405位 79件 (2023年:第437位 73件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第415位 69件 (2023年:第372位 84件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7516230 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2024年 7月16日 | |
特許 7516242 | 半導体装置及びその製造方法 | 2024年 7月16日 | |
特許 7514655 | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | 2024年 7月11日 | |
特許 7513543 | ループ型ヒートパイプ | 2024年 7月 9日 | |
特許 7512111 | 配線基板及びその製造方法 | 2024年 7月 8日 | |
特許 7512122 | 配線基板の製造方法 | 2024年 7月 8日 | |
特許 7510817 | 半導体装置及びその製造方法 | 2024年 7月 4日 | |
特許 7508312 | ループ型ヒートパイプ | 2024年 7月 1日 | |
特許 7507669 | 複合酸化物及び紫外線検出装置 | 2024年 6月28日 | |
特許 7507682 | 半導体パッケージ用ステム | 2024年 6月28日 | |
特許 7506564 | リードフレーム、半導体装置及びリードフレームの製造方法 | 2024年 6月26日 | |
特許 7499114 | 半導体装置及びその製造方法 | 2024年 6月13日 | |
特許 7496250 | 基板固定装置、静電チャック及び静電チャックの製造方法 | 2024年 6月 6日 | |
特許 7493998 | コイル構造体及びその製造方法、インダクタ | 2024年 6月 3日 | |
特許 7494107 | リードフレーム、リードフレームの製造方法及び半導体装置 | 2024年 6月 3日 |
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7516230 7516242 7514655 7513543 7512111 7512122 7510817 7508312 7507669 7507682 7506564 7499114 7496250 7493998 7494107
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1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
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1月14日(火) - 東京 港区
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