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2024年:第3594位 5件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7775333 | キャップバイアス電圧を使用した傾斜モードのSEMによる後方散乱電子(BSE)撮像 | 2025年11月25日 | |
| 特許 7770396 | FIB斜め切削を使用した孔の傾斜角の測定 | 2025年11月14日 | |
| 特許 7760008 | 標本を検査する方法および荷電粒子ビーム装置 | 2025年10月24日 | |
| 特許 7756055 | 半導体試料における局所的形状偏差 | 2025年10月17日 | |
| 特許 7741775 | 半導体試料における側面凹部測定 | 2025年 9月18日 | |
| 特許 7739083 | ウエハ分析のための較正データを生成する方法およびシステム | 2025年 9月16日 | |
| 特許 7728486 | GISマニピュレータ用の断熱カバーによる堆積速度の向上 | 2025年 8月22日 | |
| 特許 7699147 | 最適な焦束イオンビームエッチングのための適応形状寸法 | 2025年 6月26日 | |
| 特許 7697017 | 透明基板を有するウエハ上に電子ビームを集束させる方法 | 2025年 6月23日 | |
| 特許 7691392 | 半導体試料の調査のための画像生成 | 2025年 6月11日 | |
| 特許 7675744 | 試料の構造要素に関する3次元情報の生成 | 2025年 5月13日 | |
| 特許 7672613 | 均一なデレイヤリングのための高エネルギーSEM下堆積を用いた空構造体の充填 | 2025年 5月 8日 | |
| 特許 7656445 | 疑わしい欠陥の位置の決定 | 2025年 4月 3日 | |
| 特許 7648410 | 3次元情報の決定 | 2025年 3月18日 | |
| 特許 7646458 | 半導体試料中のアレイの識別 | 2025年 3月17日 |
18 件中 1-15 件を表示
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7775333 7770396 7760008 7756055 7741775 7739083 7728486 7699147 7697017 7691392 7675744 7672613 7656445 7648410 7646458
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