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ナミックス株式会社

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 ■ 2025年 出願公開件数ランキング    第1190位 19件 (上昇2024年:第3092位 6件)

 ■ 2025年 特許取得件数ランキング    第774位 28件 (上昇2024年:第1169位 18件)

(ランキング更新日:2026年10月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2025-152181 導電性ペースト、導電体、接触センサ及び電子部品 2025年10月 9日
特開 2025-149837 液状コンプレッションモールド材、電子部品、半導体装置および電子部品の製造方法 2025年10月 8日
特開 2025-149683 水性ゾル組成物、その製造方法及び絶縁膜の製造方法 2025年10月 8日
特開 2025-148379 樹脂組成物、並びに接着フィルム、積層基板、電子部品、及び半導体装置 2025年10月 7日
特開 2025-134576 銅部材 2025年 9月17日
特開 2025-124779 液状コンプレッションモールド材 2025年 8月26日
特開 2025-123130 エポキシ樹脂組成物、半導体装置、及びリワーク方法 2025年 8月22日
特開 2025-106523 半導体装置の製造方法及び封止体 2025年 7月15日
特開 2025-99748 エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び半導体装置 2025年 7月 3日
特開 2025-94786 エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び半導体装置 2025年 6月25日
特開 2025-86283 プリント基板の製造方法 2025年 6月 6日
特開 2025-85558 金属部材 2025年 6月 5日
特開 2025-77391 エポキシ樹脂組成物、電子部品および半導体装置 2025年 5月19日
特開 2025-63732 エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び半導体装置 2025年 4月16日
特開 2025-15763 アンテナ付き半導体パッケージ及びアンテナ付き半導体パッケージ用樹脂組成物 2025年 1月30日

20 件中 1-15 件を表示

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2025-152181 2025-149837 2025-149683 2025-148379 2025-134576 2025-124779 2025-123130 2025-106523 2025-99748 2025-94786 2025-86283 2025-85558 2025-77391 2025-63732 2025-15763

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