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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第2033位 9件 (2023年:第2569位 8件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第3326位 4件 (2023年:第1999位 9件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-155926 | CMPスラリーの粒子分散を改善するための添加剤 | 2024年10月31日 | |
特表 2024-535370 | 誘電体のCMPに使用される高分子量ポリマーを含むシリカ系スラリー組成物 | 2024年 9月30日 | |
特表 2024-534220 | ポリマー粒子を含むテクスチャ加工CMPパッド | 2024年 9月18日 | |
特表 2024-530724 | アニオン性研磨剤を含むCMP組成物 | 2024年 8月23日 | |
特表 2024-508243 | 炭窒化ケイ素研磨組成物及び方法 | 2024年 2月26日 | |
特表 2024-505893 | ホウ素ドープポリシリコンを研磨するための組成物及び方法 | 2024年 2月 8日 | |
特表 2024-505191 | 制御されたテクスチャ面を有するエンドポイント窓 | 2024年 2月 5日 | |
特表 2024-501292 | ポリマーシェルを備えたポロゲンを有する化学機械研磨サブパッド | 2024年 1月11日 | |
特表 2024-500162 | 高トポロジカル選択比のための自己停止ポリッシング組成物及び方法 | 2024年 1月 4日 |
9 件中 1-9 件を表示
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2024-155926 2024-535370 2024-534220 2024-530724 2024-508243 2024-505893 2024-505191 2024-501292 2024-500162
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