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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第1542位 15件 (2017年:第1110位 27件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第1592位 11件 (2017年:第1630位 11件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2018-534379 | 改善された安定性及び改善された研磨特性を有する、選択的窒化物スラリー | 2018年11月22日 | |
特表 2018-533489 | 基礎層及びこれに取付けられた窓を有する研磨パッド | 2018年11月15日 | |
特表 2018-532828 | 誘電体基板を加工するための方法及び組成物 | 2018年11月 8日 | |
特表 2018-531157 | 高い弾性率比率を有するポリウレタンCMPパッド | 2018年10月25日 | |
特表 2018-529219 | 誘電体基板を加工するための方法及び組成物 | 2018年10月 4日 | |
特表 2018-518825 | 改善されたサファイア除去速度と低い表面粗さを有するダイヤモンド系スラリー | 2018年 7月12日 | |
特表 2018-513229 | カチオン性ポリマー添加剤を含む研磨組成物 | 2018年 5月24日 | |
特表 2018-513552 | セリア粒子を含有する研磨組成物及び使用方法 | 2018年 5月24日 | |
特開 2018-82213 | 下地層および研磨表面層を有する研磨パッド | 2018年 5月24日 | |
特表 2018-512475 | セリア研磨剤を含有する研磨組成物 | 2018年 5月17日 | |
特表 2018-510230 | 窒化ケイ素の除去のためのCMP組成物 | 2018年 4月12日 | |
特表 2018-509303 | 低密度研磨パッド | 2018年 4月 5日 | |
特表 2018-507540 | 洗浄用組成物及びCMP後の半導体ウエハーの洗浄方法 | 2018年 3月15日 | |
特表 2018-504770 | STIウエハーの研磨にてディッシングの低減を示すCMP組成物 | 2018年 2月15日 | |
特表 2018-500456 | 腐食抑制剤及び関連組成物並びに方法 | 2018年 1月11日 |
15 件中 1-15 件を表示
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2018-534379 2018-533489 2018-532828 2018-531157 2018-529219 2018-518825 2018-513229 2018-513552 2018-82213 2018-512475 2018-510230 2018-509303 2018-507540 2018-504770 2018-500456
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11月19日(火) - 大阪 大阪市
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11月20日(水) -
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11月20日(水) -
11月20日(水) -
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11月21日(木) -
11月21日(木) -
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11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
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