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キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション

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  2022年 出願公開件数ランキング    第1087位 23件 上昇2021年:第4398位 4件)

  2022年 特許取得件数ランキング    第1898位 10件 下降2021年:第1299位 14件)

(ランキング更新日:2024年9月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特表 2022-553334 誘電体CMPのための組成物及び方法 2022年12月22日
特表 2022-553335 自動停止研磨組成物及び方法 2022年12月22日
特表 2022-553336 選択的酸化物CMPのための組成物及び方法 2022年12月22日
特表 2022-553346 酸化ケイ素及び炭素ドープ酸化ケイ素CMPのための組成物並びに方法 2022年12月22日
特表 2022-553347 酸化ケイ素に比べて窒化ケイ素およびポリシリコンについて高い選択性を有する研磨組成物および方法 2022年12月22日
特表 2022-552895 誘電体CMPのための組成物及び方法 2022年12月20日
特表 2022-546584 ポリシリコンCMP用組成物および方法 2022年11月 4日
特表 2022-541138 ポリアミンおよびシクロヘキサンジメタノール硬化剤を使用した研磨パッド 2022年 9月22日
特表 2022-541201 バルクタングステンスラリーにおけるバリア膜の除去速度を増加させる方法 2022年 9月22日
特表 2022-531472 一定の溝容積を有する化学機械平坦化パッド 2022年 7月 6日
特表 2022-531478 バットベースの生成を介する化学機械平坦化パッド 2022年 7月 6日
特開 2022-97502 コバルトCMP用の代替的な酸化剤 2022年 6月30日
特表 2022-530540 テクスチャ加工されたプラテン接着剤を有する化学機械研磨パッド 2022年 6月29日
特表 2022-529113 タングステンバフ用途のための表面被覆された研削粒子 2022年 6月17日
特表 2022-527089 CMPスラリーの粒子分散を改善するための添加剤 2022年 5月30日

23 件中 1-15 件を表示

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2022-553334 2022-553335 2022-553336 2022-553346 2022-553347 2022-552895 2022-546584 2022-541138 2022-541201 2022-531472 2022-531478 2022-97502 2022-530540 2022-529113 2022-527089

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