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キャボット　マイクロエレクトロニクス　コーポレイション

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キャボット　マイクロエレクトロニクス　コーポレイションの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特表 2022-553347	酸化ケイ素に比べて窒化ケイ素およびポリシリコンについて高い選択性を有する研磨組成物および方法	2022年12月22日
特表 2022-553346	酸化ケイ素及び炭素ドープ酸化ケイ素ＣＭＰのための組成物並びに方法	2022年12月22日
特表 2022-553336	選択的酸化物ＣＭＰのための組成物及び方法	2022年12月22日
特表 2022-553335	自動停止研磨組成物及び方法	2022年12月22日
特表 2022-553334	誘電体ＣＭＰのための組成物及び方法	2022年12月22日
特表 2022-552895	誘電体ＣＭＰのための組成物及び方法	2022年12月20日
特表 2022-546584	ポリシリコンＣＭＰ用組成物および方法	2022年11月 4日
特表 2022-541201	バルクタングステンスラリーにおけるバリア膜の除去速度を増加させる方法	2022年 9月22日
特表 2022-541138	ポリアミンおよびシクロヘキサンジメタノール硬化剤を使用した研磨パッド	2022年 9月22日
特表 2022-531478	バットベースの生成を介する化学機械平坦化パッド	2022年 7月 6日
特表 2022-531472	一定の溝容積を有する化学機械平坦化パッド	2022年 7月 6日
特開 2022-97502	コバルトＣＭＰ用の代替的な酸化剤	2022年 6月30日
特表 2022-530540	テクスチャ加工されたプラテン接着剤を有する化学機械研磨パッド	2022年 6月29日
特表 2022-529113	タングステンバフ用途のための表面被覆された研削粒子	2022年 6月17日
特表 2022-527089	ＣＭＰスラリーの粒子分散を改善するための添加剤	2022年 5月30日

23 件中 1-15 件を表示

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2022-553347 2022-553346 2022-553336 2022-553335 2022-553334 2022-552895 2022-546584 2022-541201 2022-541138 2022-531478 2022-531472 2022-97502 2022-530540 2022-529113 2022-527089

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