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キャボット　マイクロエレクトロニクス　コーポレイション

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キャボット　マイクロエレクトロニクス　コーポレイションの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2025-188103	選択的酸化物ＣＭＰのための組成物及び方法	2025年12月25日
特表 2025-541983	研磨用途のための正に帯電した研磨剤と負に帯電したイオン性酸化剤	2025年12月24日
特表 2025-539023	高ポリシリコンレートを有するＣＭＰにおける使用のためのアミン系化合物組成物	2025年12月 3日
特開 2025-172062	アニオン性及びカチオン性抑制剤を含むＣＭＰ組成物	2025年11月20日
特開 2025-168396	酸化ケイ素に比べて窒化ケイ素およびポリシリコンについて高い選択性を有する研磨組成物および方法	2025年11月 7日
特表 2025-533967	高濃度ドープホウ素シリコン膜のための化学機械研磨組成物	2025年10月 9日
特表 2025-531359	ジスルフィド架橋を有する化学機械研磨パッド	2025年 9月19日
特表 2025-531390	硫黄含有アニオン性界面活性剤を含むタングステンＣＭＰ組成物	2025年 9月19日
特開 2025-105652	ホウ素ドープポリシリコンを研磨するための組成物及び方法	2025年 7月10日
特開 2025-105657	炭素系膜の選択的研磨用シリカ系スラリー	2025年 7月10日
特表 2025-510186	ガラス基板のためのデュアル添加研磨組成物	2025年 4月14日
特表 2025-505182	酸化ケイ素、窒化ケイ素及びポリシリコンの選択的及び非選択的ＣＭＰ用のセリア系スラリー組成物	2025年 2月21日
特表 2025-505183	酸化ケイ素、窒化ケイ素及びポリシリコンの選択的及び非選択的ＣＭＰ用のセリア系スラリー組成物	2025年 2月21日

13 件中 1-13 件を表示

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2025-188103 2025-541983 2025-539023 2025-172062 2025-168396 2025-533967 2025-531359 2025-531390 2025-105652 2025-105657 2025-510186 2025-505182 2025-505183

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