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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1174位 20件 (2023年:第979位 27件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第1048位 21件 (2023年:第1999位 9件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7475414 | ワイヤソーによって半導体ウェハを製造するための方法、ワイヤソー、および、単結晶シリコンの半導体ウェハ | 2024年 4月26日 | |
特許 7475464 | スライス動作のシーケンス中にワイヤソーによって被加工物から複数のウェハをスライスする方法 | 2024年 4月26日 | |
特許 7466006 | 一連の切断動作中にワイヤソーによって被加工物から複数のスライスを切断する方法 | 2024年 4月11日 | |
特許 7451711 | 半導体基板を乾燥させるための改良された装置 | 2024年 3月18日 | |
特許 7439250 | 半導体材料の単結晶を引き上げるための装置および方法 | 2024年 2月27日 | |
特許 7407943 | 半導体基板を乾燥させるための改良された装置 | 2024年 1月 4日 |
21 件中 16-21 件を表示
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7475414 7475464 7466006 7451711 7439250 7407943
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