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北京北方微▲電▼子基地▲設▼▲備▼工▲芸▼研究中心有限▲責▼任公司
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第979位 27件
（
2022年：第2007位 11件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第1353位 15件
（2022年：第2054位 9件）
（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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北京北方微▲電▼子基地▲設▼▲備▼工▲芸▼研究中心有限▲責▼任公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2023-550787 | 半導体プロセス機器 | 2023年12月 5日 | |
| 特表 2023-550842 | メタルハードマスクのエッチング方法 | 2023年12月 5日 | |
| 特表 2023-550421 | プロセスチャンバ及び半導体プロセス装置 | 2023年12月 1日 | |
| 特表 2023-550467 | 半導体プロセス装置及び電力制御方法 | 2023年12月 1日 | |
| 特表 2023-549813 | シリコンチップのエッチング方法 | 2023年11月29日 | |
| 特表 2023-549871 | 半導体熱処理設備の載置装置及び半導体熱処理設備 | 2023年11月29日 | |
| 特表 2023-549926 | 半導体プロセス装置及びプラズマ点火方法 | 2023年11月29日 | |
| 特表 2023-546468 | 酸化物薄膜の製造方法 | 2023年11月 2日 | |
| 特表 2023-546483 | 静電チャック及び半導体プロセス装置 | 2023年11月 2日 | |
| 特表 2023-546522 | 半導体プロセス装置、並びにその反応チャンバ及び膜層堆積方法 | 2023年11月 2日 | |
| 特表 2023-545205 | 半導体プロセス装置及びそのプロセスチャンバ | 2023年10月26日 | |
| 特表 2023-544855 | インピーダンス整合方法、インピーダンス整合器及び半導体プロセス装置 | 2023年10月25日 | |
| 特表 2023-543943 | 載置装置及び半導体反応チャンバ | 2023年10月18日 | |
| 特表 2023-542381 | 温度変化速度の制御装置、方法及び半導体プロセス装置 | 2023年10月 6日 | |
| 特表 2023-541489 | 半導体反応チャンバ | 2023年10月 2日 |
27 件中 1-15 件を表示
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2023-550787 2023-550842 2023-550421 2023-550467 2023-549813 2023-549871 2023-549926 2023-546468 2023-546483 2023-546522 2023-545205 2023-544855 2023-543943 2023-542381 2023-541489
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