日立化成株式会社
※ ログインすれば出願人(日立化成株式会社)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2022年 出願公開件数ランキング 第86位 236件
（
2021年：第54位 656件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第82位 233件
（2021年：第76位 336件）
（ランキング更新日：2022年8月19日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年
日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7107838 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 | 2022年 7月27日 | |
| 特許 7105525 | 亜鉛電池 | 2022年 7月25日 | |
| 特許 7102682 | 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板 | 2022年 7月20日 | |
| 特許 7102725 | 構造体及びその製造方法 | 2022年 7月20日 | |
| 特許 7103225 | 封止用フィルム及びその硬化物、並びに、電子装置 | 2022年 7月20日 | |
| 特許 7103227 | 金属箔付伸縮性部材 | 2022年 7月20日 | |
| 特許 7103350 | コアレス基板用プリプレグ、コアレス基板、コアレス基板の製造方法及び半導体パッケージ | 2022年 7月20日 | |
| 特許 7103401 | アンダーフィル材及びそれを用いた電子部品装置 | 2022年 7月20日 | |
| 特許 7103413 | コンパウンド及び成形体 | 2022年 7月20日 | |
| 特許 7103424 | 有機エレクトロニクス材料及びその利用 | 2022年 7月20日 | |
| 特許 7100799 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール | 2022年 7月14日 | |
| 特許 7099453 | 封止用フィルム、封止構造体及び封止構造体の製造方法 | 2022年 7月12日 | |
| 特許 7099490 | 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置 | 2022年 7月12日 | |
| 特許 7099515 | コンパウンド粉 | 2022年 7月12日 | |
| 特許 7099516 | 成形品及び表示装置 | 2022年 7月12日 |
233 件中 31-45 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
7107838 7105525 7102682 7102725 7103225 7103227 7103350 7103401 7103413 7103424 7100799 7099453 7099490 7099515 7099516
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。日立化成株式会社の知財の動向チェックに便利です。
特許ランキング
8月23日(火) - 東京 千代田区
8月23日(火) -
8月24日(水) -
8月24日(水) -
8月25日(木) - 神奈川 川崎市
8月25日(木) -
8月26日(金) -
8月26日(金) -
8月26日(金) -
8月26日(金) -
8月23日(火) - 東京 千代田区
