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日立化成株式会社

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　■　2025年特許取得件数ランキング　　　第41位　198件（2024年：第49位　523件）

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日立化成株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 7666606	ＣＭＰ用研磨液、ＣＭＰ用研磨液セット及び研磨方法	2025年 4月22日
特許 7666741	パターン形成方法及びパターン形成構造	2025年 4月22日
特許 7663312	接着剤フィルム	2025年 4月16日
特許 7661693	設計支援装置、設計支援方法及び設計支援プログラム	2025年 4月15日
特許 7661744	支持部材の製造方法、及び、半導体装置の製造方法	2025年 4月15日
特許 7661885	耐食性部材	2025年 4月15日
特許 7661891	はんだバンプ形成用部材、はんだバンプ形成用部材の製造方法、及びはんだバンプ付き電極基板の製造方法	2025年 4月15日
特許 7661892	はんだバンプ形成用部材、及びはんだバンプ付き電極基板の製造方法	2025年 4月15日
特許 7661894	クロロプレン重合体を含む組成物、成形体、および、成形体の製造方法	2025年 4月15日
特許 7661983	リチウムイオン二次電池用負極材、その評価方法及びその製造方法、リチウムイオン二次電池用負極、並びにリチウムイオン二次電池	2025年 4月15日
特許 7662075	導電性高分子組成物および導電性高分子溶液の安定保管方法	2025年 4月15日
特許 7658370	含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体	2025年 4月 8日
特許 7658480	共重合体、粘着剤組成物、粘着テープ及び共重合体の製造方法	2025年 4月 8日
特許 7657547	封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法	2025年 4月 7日
特許 7656422	プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、半導体パッケージ及び樹脂組成物、並びに、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板の製造方法	2025年 4月 3日

200 件中 46-60 件を表示

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7666606 7666741 7663312 7661693 7661744 7661885 7661891 7661892 7661894 7661983 7662075 7658370 7658480 7657547 7656422

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