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日立化成株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第74位 375件 上昇2023年:第77位 397件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第49位 484件 上昇2023年:第53位 556件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7567801 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 2024年10月16日
特許 7567802 半導体用接着剤及びその製造方法、並びに、半導体装置及びその製造方法 2024年10月16日
特許 7567954 導体基板、配線基板及び配線基板の製造方法 2024年10月16日
特許 7567969 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板、半導体パッケージ、及び多層プリント配線板の製造方法 2024年10月16日
特許 7568024 樹脂 2024年10月16日
特許 7565685 電磁波シールド膜の製造方法 2024年10月11日
特許 7563007 導体形成用銅ペースト、導体膜を有する物品及びそれらの製造方法 2024年10月 8日
特許 7563032 冷却器、冷却装置 2024年10月 8日
特許 7563099 組成物、熱硬化性組成物及びその硬化物、並びに硬化物の製造方法 2024年10月 8日
特許 7563175 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層体、プリント配線板及び半導体パッケージ 2024年10月 8日
特許 7563387 機械学習装置、方法、プログラム、およびシステム 2024年10月 8日
特許 7563509 硬化塗膜の製造方法 2024年10月 8日
特許 7563611 金属材の連結体及び金属材の連結方法 2024年10月 8日
特許 7563612 金属材の連結体及び金属材の連結方法 2024年10月 8日
特許 7563645 円盤状基板の製造方法及び円盤状基板の製造装置 2024年10月 8日

493 件中 61-75 件を表示

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7567801 7567802 7567954 7567969 7568024 7565685 7563007 7563032 7563099 7563175 7563387 7563509 7563611 7563612 7563645

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