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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第74位 375件 (2023年:第77位 397件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第49位 484件 (2023年:第53位 556件)
(ランキング更新日:2024年11月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7567801 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 | 2024年10月16日 | |
特許 7567802 | 半導体用接着剤及びその製造方法、並びに、半導体装置及びその製造方法 | 2024年10月16日 | |
特許 7567954 | 導体基板、配線基板及び配線基板の製造方法 | 2024年10月16日 | |
特許 7567969 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板、半導体パッケージ、及び多層プリント配線板の製造方法 | 2024年10月16日 | |
特許 7568024 | 樹脂 | 2024年10月16日 | |
特許 7565685 | 電磁波シールド膜の製造方法 | 2024年10月11日 | |
特許 7563007 | 導体形成用銅ペースト、導体膜を有する物品及びそれらの製造方法 | 2024年10月 8日 | |
特許 7563032 | 冷却器、冷却装置 | 2024年10月 8日 | |
特許 7563099 | 組成物、熱硬化性組成物及びその硬化物、並びに硬化物の製造方法 | 2024年10月 8日 | |
特許 7563175 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層体、プリント配線板及び半導体パッケージ | 2024年10月 8日 | |
特許 7563387 | 機械学習装置、方法、プログラム、およびシステム | 2024年10月 8日 | |
特許 7563509 | 硬化塗膜の製造方法 | 2024年10月 8日 | |
特許 7563611 | 金属材の連結体及び金属材の連結方法 | 2024年10月 8日 | |
特許 7563612 | 金属材の連結体及び金属材の連結方法 | 2024年10月 8日 | |
特許 7563645 | 円盤状基板の製造方法及び円盤状基板の製造装置 | 2024年10月 8日 |
493 件中 61-75 件を表示
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7567801 7567802 7567954 7567969 7568024 7565685 7563007 7563032 7563099 7563175 7563387 7563509 7563611 7563612 7563645
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11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
新製品開発の「タネ」がみつかる!株式会社リコーによるシーズ発表会 ~リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか?~
12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
【特別講演】第8回 前コミュ 生成AIでビジネスチャンスをつかむ前に、生成AI導入に待ち構える法的ハードルを越える方法 ~ つながりを育む出会いの場(知財ネットワーク交流会)~
12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
新製品開発の「タネ」がみつかる!株式会社リコーによるシーズ発表会 ~リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか?~
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